5G基带芯片“上路” 苹果的第三种选择

　　5G基带芯片“上路” 苹果的第三种选择

　　李娜

　　与高通互博之后留下的“牙齿印”还未消去，苹果便已加快了基带芯片的自研进度。

　　近日有消息称，苹果正在由资深副总裁JohnySrouji带队开发自研5G基带芯片，并且已将其调制解调器芯片工程团队从外部供应链部门转移到内部硬件技术部门。JohnySrouji于2008年加入苹果，负责芯片设计，曾领导了苹果第一款芯片A4的开发。在加入苹果之前，他曾在英特尔和IBM的处理器开发设计领域担任高级职位。

　　虽然没有给出正面的回应，但是苹果的这一举动意味着，即便之后和高通达成和解，苹果也已准备花大力气打造自己的基带芯片团队，同时，这也会让其对英特尔的依赖性得到缓解。

　　但从市场的竞争角度来看，高通和华为在通信领域的“王者之争”已经进入到了白热化的阶段，抢夺5G终端头筹的阵营逐渐显现，而遗憾的是，这里面并没有苹果的身影。究其原因，既有“队友”变成“对手”的无奈，也有iPhone红利“惯性”下的市场决策失误。

　　可以看到，随着5G时代的来临，通信能力在手机上的重要性不言而喻。而调制解调器芯片的最主要功能在于信号转换、同步传输等，用户想要在手机中获得更快的数据传输、下载速度，5G调制解调器尤为关键。目前全球前三的手机厂商中，除了苹果，华为和三星都推出了自己的5G基带芯片，并且研发投入早已开始。

　　比如，华为在基带芯片上的投入要追溯到2007年。华为海思的一名内部人士对笔者表示，当时在攻坚芯片解决方案的时候，由于常常遇到难以攻克的难题，就像攀登雪山一样，因此，巴龙成为了华为芯片家族中Modem芯片的名字，资历相当于“老大哥”。

　　而三星早在去年就已推出自研的5G基带ExynosModem5100，采用10nm制程工艺。三星表示，该款芯片是世界上首款完全符合3GPP标准的5G基带。

　　苹果之所以在早年没有在基带芯片上做过多的投入，很大一部分原因是对高通的信任以及这家公司“可怕”的实力。

　　1990年代，Nokia称霸全球手机业，由其带动的GSM技术，也成为手机网络的主流制式。而随着美国电信公司Verizon在1996年采用CDMA网络，并通过多次的并购成为了美国最大的电信公司，也使CDMA成为美国主流的移动网络。随后，高通在CDMA上的网络技术也成为3G的重要标准，手机公司只要使用3G网络，就无法躲开高通的专利高墙。

　　基带芯片不仅仅是需要设计方案，还需要大量的通信专利支撑，对于苹果来说，做自己最为擅长的事情也许就是当时最好的选择。

　　但在全球智能手机增速放缓的今天，苹果需要考虑得更多，其中就是专利带来的成本压力。在日前美国联邦贸易委员会（FTC）针对高通的反垄断审判中，苹果首席运营官（COO）杰夫·威廉姆斯（JeffWilliams）出庭作证，谴责“高通税”过高，一台iPhone要向高通交7.5美元专利费，并认为高通按整机收取专利费非常不合理。这也是苹果首次向外界公开高通具体的授权费用。

　　一开始苹果虽然认为这一收费模式非常不公平，因为如果与高通芯片IP无关的其他硬件成本增加了，高通收取的专利费也将提高，随后展开谈判。经过谈判，高通同意向苹果退还部分专利使用费。但同时，苹果只能选择高通作为独家供应商，否则高通将取消退还专利费。

　　让步和妥协让苹果在一开始就丧失了主动权，之后与英特尔之间的合作无疑也触犯了高通的“底线”，剧烈变动的市场面前，苹果现时做出的第三种选择不难理解。但任何一款芯片的成功都需要几代的迭代积累，或许持有大量现金的苹果可以通过“补课”来让这一时间缩短，但付出的代价却不仅仅是金额上的，还有来自于市场落后的风险。