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高通称与德信合资公司股权待定 后者占大股

http://www.sina.com.cn  2006年03月27日 23:40  新浪科技

  金朝/文

  新浪科技讯 3月27日,针对 “美国高通公司和德信无线宣布成立一家合资公司”的消息,双方进一步透露了相关细节。据悉,尽管此事已沸沸扬扬,但实际上,该合资公司双方股权比例还未定。

  股权结构未定

  此前,双方共同宣布,计划建立一家专注于开发移动设备应用软件的公司,取名为德信软件中国有限公司(德信软件)。该公司将位于北京和杭州,由美国高通公司和德信无线共同投资3500万美元而组成。

  根据高通发来的资料,德信无线董事长兼CEO董德福透露,为了保证公司的成功,德信和高通在现金部分和软件部分都有一些同等的投入,“关于公司股份结构的问题,我们目前双方还在最后的协商,我相信很快就会有数据告诉给大家”。

  高通公司执行副总裁、高通CDMA技术集团总裁桑杰·贾则表示,在新的合资公司当中,高通是占小股,德信是占大股。

  另外,董德福还透露,德信现有的业务不会进入到合资企业。但是德信在开发手机设计的时候已经有了一些应用软件,我们会将这些软件以投资的方式投资到合资企业当中去。高通也会有应用软件以投资的方式进入到合资企业里面。

  目前,德信无线砍掉了部分的GSM部门,以后主攻CDMA和3G,处于一个转型期,留下来的业务分为两块,第一块就是德信无线传统的手机设计和手机软件开发。第二块就是德信智能,是和微软一起合作开发智能手机。董德福表示,第三块业务就将是与高通共同成立的这家公司,即德信软件。

  桑杰·贾表示,德信软件的主要工作就是要开发出手机软件,供应所有的3G厂商,而且是能够让这些3G厂商以更加廉价、更加快速、更加方便的满足手机服务商的要求,能够提供3G的解决方案。

  切入下游产业

  据悉,这是高通公司在中国对无线通信企业进行投资的最大一次手笔。此前,高通曾宣称在中国的战略就是要一直推动本土企业的成长和发展,在2003年,高通曾郑重承诺要投资1亿美元来发展中国的通信产业,并且投放目标是那些致力于CDMA产品应用以及服务的开发以及商用的年轻的、有前途的中国公司。

  高通也并非现在才与德信无线合作。双方首次建立紧密的合作关系是在04年,这也是高通公司在中国第一次对无线通信企业进行投资。

  由于高通的介入,也使得此前从不为人注意的手机设计行业浮出水面。据悉,手机分成两部分,一部分是硬件,一方面是软件。硬件通常来讲是不需要设计的,由零部件供应商、芯片供应商提供,所谓手机设计通常是指软件开发。

  与手机厂商的惨状相比,手机设计业的利润状况实际上是天壤之别。根据德信无线几天前发布的财报,其离得最近的第四季度净营收为2410万美元,同比增长64.5%;净利润为1050万美元,同比增长58.1%,利润率高达近44%。

  桑杰·贾称,根据预测,从2008年到2009年全球会有10亿手机发货,在这些手机厂商对手机的开发时间中,有60%到70%的时间事实上都是用于软件的开发。因此软件在其中所占的价值也是非常巨大的。

  同时,作为各种通信标准的专利持有者和著名芯片商,高通此举显然是在切入产业链中的中下层,扶持CDMA产业链中小厂商。

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