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展讯新推2.5G手机芯片 抢占半数TD手机厂商

http://www.sina.com.cn 2006年03月06日 10:11  通信产业报

  王涛

  创新芯片研发

  对于目前的手机核心芯片市场而言,其格局已经基本成型,国际大公司的长期垄断,也极大地抬高了后来者在该领域的准入门槛。因此,面对这个虽然利润丰厚但又使人望而生畏的市场,国内芯片企业在进入时往往会选择一些系统外围芯片作为自己的主攻方向,以此避免面临“对比悬殊”的竞争。

  但是,展讯却选择了从手机的基带芯片和协议栈软件入手,直接切入手机的核心技术地带。不仅如此,展讯还有着自己独特的设计理念和产品架构。因此,展讯的发展思路与国内很多创业公司相比,的确有着根本的差别。当然其中也必然蕴涵着极大的风险。但是从展讯的产品和市场表现来看,这一风险却正在实实在在地转化为展讯的机遇。

  在2006年西班牙巴塞罗那3GSM大会期间,展讯宣布其GSM/GPRS多媒体基带芯片SC6800即将量产。该芯片是展讯为中高端多媒体手机设计的单芯片GSM/GPRS基带芯片,采用SoC设计技术,在单芯片中集成了500万像素

数码相机控制器、自动对焦变焦控制器、硬件MPEG4视频硬件加速器、MP3播放器、支持TVOUT输出等多媒体处理和应用处理功能,及四频GSM/GPRS基带电路和电源管理电路。展讯方面表示,SC6800是目前世界上多媒体集成度最高的基带芯片,能够为多媒体手机提供强大的处理能力。

  展讯通信总裁兼CEO武平表示:“中国是世界上最大的手机市场,从2005年开始,照相手机、MP3音乐手机等开始流行普及,整个市场对于多媒体手机的需求在不断增长。展讯推出的SC6800将满足市场对于多媒体应用的需求。”同时他还透露,SC6800将在2006年下半年大批量出货,目前已与多家知名手机厂商合作进行终端开发。

  藉此,展讯又一次巩固了其在2.5G多媒体手机芯片领域的领导地位,而SC6800也是展讯产品实力的最新注脚。截止2005年底,展讯已经成功上市了SC6600B、SC6600D、SC6600M、SC6800等手机核心芯片,形成了产品系列。在芯片开发的基础上,结合中国市场的现实和特点,展讯还开发出了应用于无线固话等移动通信设备的无线通信模块系列,包括SM5100、SM5100B、SM5200等产品。

  决战TD-SCDMA

  TD-SCDMA是中国本土商家们首次在通信业内掌控一项标准,他们也将因此承担起TD-SCDMA的发展重任,使之得以在中国市场上同WCDMA和CDMA2000 1X EV-DO进行竞争。同时,这也意味着中国的本土商家们将可因此拥有更加自由的发展空间以及投入较低的运营成本,并最终实现国产厂商利益的最大化。现在回过头来看,2003年的确是TD-SCDMA发展历史中的转折之年。彼时,TD-SCDMA产业化进展不顺,TD-SCDMA阵营面临着“是否还能够继续坚持下去的质疑”。以当时某国外权威人士的看法,“TD-SCDMA还没有让我们看到任何希望”。

  就在这种市场前景还不明朗的时候,展讯在该年5月宣布进行TD-SCDMA手机核心芯片的研发,在当时的产业环境下,这一举动并没有引起业界太多的关注。但仅仅过去短短10个月后———2004年3月,展讯成功研发了世界第一款TD-SCDMA手机核心芯片———SC8800,并一次流片成功,展讯开始在TD-SCDMA舞台上初露锋芒。

  2004年7月,SC8800实现了与基站的通话,8月,信息产业部在人民大会堂为这款芯片的开发成功举行了发布会。SC8800的研制成功,有力地带动了TD-SCDMA手机芯片的整体进展。展讯在芯片开发成功后,马上投入到协议栈移植和手机参考设计方案的开发工作中。

  在2005年6月结束的信息产业部TD-SCDMA专项测试中,展讯的芯片以及使用展讯芯片和方案的手机都顺利地通过了测试。也就是在这次测试中,采用展讯核心芯片和解决方案的多款可供商用的TD-SCDMA手机,在TD-SCDMA网络系统的容量测试中成功实现了在单载波上可以同时打通23个电话,并且通话稳定,话音质量良好,完全符合技术规范的要求。据此,TD-SCDMA系统网络容量的最大理论值得到了验证,进一步说明在网络容量和频谱利用率方面,TD-SCDMA比其他3G技术具有更大的优势。

  据有关资料显示,当前正在进行TD-SCDMA手机开发的厂商中,有一半以上使用的是展讯的芯片和方案。藉此,展讯也成为了名副其实的TD-SCDMA产业化强有力的推动者,也正如中国3G专家组一位成员所言,在技术实力上,展讯正在成为中国的“高通公司”。

  多点创新

  据有关方面统计,展讯的模块系列产品在国内的市场占有率达50%以上,全球市场占有率达30%。

  展讯总裁兼CEO武平认为,坚持自主创新是展讯实现如此快速成长的动力之源。在他看来,展讯从成立的那一天起,就一直在走自主创新之路。展讯所有产品的研发,从芯片的原理设计到算法研究,以及协议栈软件的开发等等,整个过程都是独立完成的。“展讯的产品有着鲜明的技术特点,在很多方面的技术优势都是世界领先的。”武平表示。

  据一位不愿具名的业内人士向记者透露:“展讯在芯片产品上表现出来的持续创新能力已经让一些跨国芯片巨头为之震惊。”展讯在进入手机芯片市场之初就立足于技术上的高起点,2003年展讯推出的SC6600B型芯片之是亚洲第一款具有自主

知识产权的商用移动通信手机核心芯片,这不仅是我国通信制造业在核心技术方面取得的重大突破,也是集成电路设计行业在赶超世界先进水平的重要体现。

  值得一提的是,在技术创新的同时,展讯公司还非常重视知识产权保护工作。在对芯片关键技术的研制开发过程中,展讯申报了69项中国发明专利、29项美国发明专利、2项欧洲发明专利,形成了围绕核心技术的多个专利群。

  在展讯的产品开发理念中,面向商用需求是唯一的指针,由此才能够实现快速的产业化。以SC6600B为例,2003年10月宣布研发成功,到了2004年初,展讯的芯片已经开始大批量销售。而在后续的TD-SCDMA芯片研发上也是如此。

  如今,双模式性能已经成为政府主管部门明确规定的TD-SCDMA手机必备的基本性能。

  从展讯快速成长的经验来看,技术创新与商业模式的创新也同样必不可少。在展讯的产品市场定位、“平台化”开发的模式等方面,无一不体现了这一理念。可以说,寻求全面创新的思维已经完全融入到了展讯的血液当中。

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