“缺芯”至少到明年 半导体景气周期下博弈加剧

“缺芯”至少到明年 半导体景气周期下博弈加剧
2021年06月11日 00:29 21世纪经济报道

  原标题:“缺芯”至少到明年 半导体景气周期下博弈加剧

  面对缺芯的复杂局面,所有的预测都在动态变化,当前业内的共识是,芯片短缺至少会持续到明年,而半导体产业的结构性短缺将会是常态。

  在各类业界大会上,缺芯也是必谈的话题。6月9日,SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在南京世界半导体大会上谈道:“现在有一个现象,只问交期不问价格,不计成本一定要拿到货。目前半导体产能不足是全面性的,从最先进的节点到某些材料,甚至封装测试的基板也短缺,显示器也短缺。”

  据21世纪经济报道记者了解,一些芯片设计企业,因为拿不到晶圆厂和封装厂的产能排期,一直没能流片,也有从业者表示,部分封装厂只接2年后的订单。

  这一轮的特殊短缺问题从汽车厂停工开始“出圈”,前两年汽车销量下滑的情况下,晶圆厂的汽车相关订单原本就在减少,因此相关产能(主要是中低端成熟产能)配置也在降低,疫情后产业链都在担心需求下滑,也进一步掩盖了产能问题。而随后汽车、5G、云计算、IoT等需求开始反弹,但是成熟产能本就不足,再加上贸易战、囤货等因素,连锁反应后至今供需失衡。

  根据咨询公司AlixPartners统计,全球缺芯将导致2021年汽车制造商的营收损失1100亿美元(约合人民币7145亿元),超过了此前610亿美元的预期。产量方面,AlixPartners预测,今年全球汽车制造商的产量将减少390万辆,大约占到其预测的8460万辆汽车总产量(2021年)的4.6%。

  除了汽车行业,根据高盛报告,缺芯已经影响到产业链上的169个行业。从中也足见一颗小小芯片的重要性,因此,各国也在加大半导体产业的投资力度,建立本土的完整产业链。

  产能订单排到2023年半导体持续景气

  芯片短缺背后是产能供不应求,尤其是8英寸和12英寸的成熟产能。在今年一季度财报会上,台积电总裁魏哲家表示,产能短缺将持续今年全年,并可能延续到2022年。

  一位芯片公司高管则告诉21世纪经济报道记者:“现在去找一些晶圆厂要产能(排期),要排到2023年,即使主动涨价也买不到,因为产能太紧张了,同时新报价的涨幅也不好预估。而晶圆厂本身也在调整产能,会砍掉一些利润低一些的产品,保留高利润的部分。”

  不论是芯片制造还是封测环节,产能紧张之势依旧凶猛,而产业“黑天鹅”还在频频出现。近期,由于东南亚疫情和中国台湾地区疫情影响,半导体晶圆和封测产能愈发紧张。6月7日,半导体封测巨头京元电子发布最新公告称,因疫情影响,基于对6月营收原预期及考量降载复工产出落后的前提估算下,预计对6月营收影响约30%-35%,对全年度财务业务应无重大影响。

  一方面,下游终端厂商受到缺芯的严重影响,即使只有一款技术不复杂的芯片缺失,也无法量产出货,以手机行业为例,已经出现调低供应链供应的现象;另一方面半导体企业们迎来需求高涨的景气阶段,SEMI预测,到2022年,半导体行业将实现三年连续增长,迎来超级周期。

  居龙表示,今年半导体涨势继续,预计会有15%-20%的增幅,“这个季度和下个季度极有可能达到20%的增幅,下半年会有一些放缓。今年半导体(市场规模)应该可以超过5000亿美元。本来我们预测明年或者后年(达到5000亿美元),但是今年就会到达这个新的里程碑。”

  他具体谈道,全球半导体制造商在2020-2024年将持续提高8英寸晶圆厂产能,预计增加95万片/月,增幅17%,达到660万片/月的历史新纪录,其中,2021年8英寸晶圆产能则由中国占大多数,占比为18%;半导体设备市场总规模2020年达到约710亿美元,预计2021年将跃升至900亿美元,三个细分市场(WFE、Test、A&P)均实现20%以上的增长,2021年的增长将继续受到数字化转型的推动。

  从企业层面看,不论是晶圆制造厂、IDM厂,还是汽车厂、零部件供应商,都在加速扩大产能。

  全球半导体产业博弈加剧

  在半导体产业规模增长的同时,大国之间的半导体竞争也更加激烈,芯片产业作为国家综合科技水平的体现,成为全球核心经济体的必争之地。Strategy Analytics最新发布的研究报告《半导体短缺刺激全球和国家投资计划》指出,半导体短缺推动了各国为实现自给自足而进行的新一轮大规模投资。

  该报告指出,汽车等细分市场的需求早于预期复苏、疫情驱动的需求、晶圆代工厂产能投资不足、库存不足、双重订单和自然灾害等一系列因素的共同作用导致了半导体短缺,促使许多国家展开大规模投资竞赛,以确保供应。

  一方面是直接投入巨额资金吸引半导体企业在本国投资,在5月,美国、韩国、日本就密集发布打造半导体产业链的新政,美国计划投入520亿美元,激进的韩国直接抛出了4500亿美元,日本将扩大现有的18.4亿美元基金规模,再加上去年欧洲提出的两三年内投1450亿欧元(约1766亿美元),这四大区域的资金总额达到约6804亿美元,而且数目还在继续上升。

  另一方面,美国还通过法律措施来强化美国半导体制造业,6月初,美国国会参议院通过《2021年美国创新与竞争法案》,据悉,该法案规划资金达2500亿美元(约16000亿人民币)。半导体产业研究机构芯谋研究指出,该法案是此前以中国为目标的《无尽前沿法案》的替代修正案,是美国又一个针对竞争对手的重磅法案。

  芯谋研究分析道,短期内产能在建设过程中就会对中国半导体产业产生重大影响。首先是全球设备产能紧张,价格上涨。甚至美国会“窗口指导”国际设备企业,收紧对中国的供应,优先供应美国新项目,国内项目在建设时会遇到设备涨价,甚至缺货的可能;其次,芯片制造的国际人才供给会出现波动,为国内企业海外引才造成麻烦。

  芯谋研究进一步指出,由于美国芯片制造项目的启动,其半导体产业环境大幅改善,有些国际企业会转投美国市场,导致在中国的投入减少。此外,在中国的外企可能也会出现变化,它在中国的定位将从研发服务向售后支持转变,国际企业在中国的技术溢出和人才培养贡献将可能会减小。随着进入美国的国际企业数目增多,美国可能会组建一个产业同盟,出台技术标准,以此更加孤立中国。而鉴于中国的市场巨大,国际企业不得不两头押注,在公司内部可能会采用双体系。

  有不少芯片人士向记者表示,国内拥有巨大的市场,即使欧洲等地区在扩大半导体投资,他们的需求也远不如中国,应该抓住市场优势,强化本土半导体产业链,发挥核心制造企业的产业链带动作用,并且吸引更多国际企业。

  (作者:倪雨晴 编辑:李清宇)

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