AI应用走向多方协同 寒武纪产品矩阵满足多样需求

原标题：AI应用走向多方协同 寒武纪产品矩阵满足多样需求

人工智能的各类应用场景,从云端溢出到边缘端,或下沉到终端,都离不开智能芯片对于“训练”与“推理”任务的高效支撑。前瞻产业研究院的预测数据也显示,未来几年内,中国人工智能芯片市场规模将保持40%~50%的增长速度,到2024年,市场规模将达到785亿元。

这释放了一个良好的信号。无论是从人工智能技术应用的发展,还是从市场规模和市场空间来讲,AI芯片都有着较好的前景。

伴随着人工智能应用领域逐渐走向云、边、端的多方协同,那么提供覆盖多应用场景产品的芯片厂商,则可以满足用户的多样需求。

堪称国内AI芯片独角兽的寒武纪,在产品方面先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列芯片,以及中国第一款云端芯片思元100,云端第二代思元270,边缘芯片思元220,形成了较为完善的产品矩阵。

当部分初创企业靠着一颗芯片艰难维生时,寒武纪已经做出了一把芯片,这是“领跑者”的优势积累。

其中,寒武纪1A还是全球第一款商用终端智能处理器。截止目前,寒武纪1A、寒武纪1H已集成于超过1亿台智能手机及其他智能终端设备中。此外,思元系列产品也已应用于浪潮、联想等多家服务器厂商的产品中。

这些是寒武纪成立4年来获得的成果。不难看出,寒武纪具备较高的产品迭代速度和研发能力,是一家产品技术过硬的企业。

在拥有覆盖云边端系列芯片产品的基础上,寒武纪形成了终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡和智能计算集群系统三条业务线;产品应用领域可以覆盖各类消费类电子、物联网产品、云计算数据中心等众多领域。可以说,在人工智能芯片设计初创企业中,寒武纪是少数已实现产品成功流片且规模化应用的公司之一。

人工智能时代,新的巨头正在成长,毋庸置疑,寒武纪是种子选手。