中芯国际:将于7月16日在科创板上市

中芯国际:将于7月16日在科创板上市
2020年07月14日 21:03 21世纪经济报道

原标题:中芯国际:将于7月16日在科创板上市

7月14日,中芯国际公告,公司股票将于2020年7月16日在上海证券交易所科创板上市。

中芯国际:募集资金80亿元投入12英寸芯片SN1项目

招股书显示,中芯国际拟向社会公开发行不超过16.9亿股人民币普通股,不超过初始发行后股份总数的25.00%,计划融资200亿元。实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入3个项目:12英寸芯片SN1项目(投资额80亿元,拟投入资金占比40%);先进及成熟工艺研发项目储备资金(投资额20亿元,拟投入资金占比20%);补充流动资金(投资额80亿元,拟投入资金占比40%)。

5月31日晚间,中芯国际港股发布公告,其股东大唐电信(600198.SH)科技产业控股有限公司以及国家集成电路产业投资基金股份有限公司均表示,将放弃人民币股份发行的优先认购权。

中芯国际透露,大唐及国家大基金的联属公司正考虑以战略投资者身份参与其人民币股份发行。

资料显示,中芯国际之前是美国+香港的上市模式,不过去年5月退出美国市场,如今申请国内上市,将变成A(科创)+H股的模式。

根据早先公布的信息,中芯国际将发行16.86亿股份,折算发行价可能在12元左右,其中募集资金40%投入上海国产14nm工艺的生产项目。

据悉,中芯国际的14nm去年底量产,不过当时产能比较小,今年重点建设14nm产能,今年3月达到4K晶圆/月,7月达到9K晶圆/月,12月达到15K晶圆/月,2020年内实现SN1项目50%的满载产能目标。

中芯国际产业链个股一览

华创证券指出,随着政府扶持力度的加大以及产业和金融资本的加速流入,半导体全产业链有望进入新一轮黄金发展期。以下为中芯国际产业链重点个股:

上游半导体设备:中微公司、北方华创、晶盛机电、精测电子、长川科技、华峰测控

上游半导体材料:大硅片——沪硅产业、中环股份;靶材——江丰电子、阿石创、有研新材;高纯试剂——江化微、上海新阳、晶瑞股份;特种气体——雅克科技、华特气体、南大光电;光刻胶——容大感光、南大光电、同益股份;抛光材料——安集科技、鼎龙股份

下游封测:长电科技、华天科技、晶方科技、通富微电、深科技

下游设计:CPU——澜起科技、中科曙光;GPU——景嘉微;FPGA——紫光国微;射频芯片——卓胜微、三安光电;摄像头芯片——韦尔股份;模拟芯片——圣邦股份;数字芯片——瑞芯微;存储芯片——兆易创新、北京君正;功率芯片——斯达半导、闻泰科技、捷捷微电、扬杰科技。

(声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。)

(来源:综合自上交所、公司招股书、公司公告、华创证券等)  

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