当虹科技认购越芯基金5000万元投资份额 中芯国际科创板IPO获受理

原标题：当虹科技认购越芯基金5000万元投资份额 中芯国际科创板IPO获受理

《科创板日报》（上海，何律衡）讯，今日科创板晚报主要内容有：当虹科技：认购越芯基金5000万元出资份额；道通科技拟使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金；道通科技拟使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金；中芯国际科创板上市获受理。

【科创板公告】

当虹科技：认购越芯基金5000万元出资份额

当虹科技回复上交所问询函称，公司为越芯基金的有限合伙人（LP），2020年1月认购越芯基金5,000万元出资份额。截至目前，越芯基金已签约认缴份额为7亿元。越芯基金重点定位于投向电子信息、集成电路、高端装备、新材料等领域具有较强科技创新属性的成长型企业，并推动其在境内外资本市场上市。截至目前，越芯基金已完成三个标的的投资：美新半导体（天津）有限公司、北京奕斯伟计算技术有限公司、深圳华大智造科技有限公司。

道通科技拟使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金

道通科技公告，公司拟以募集资金人民币24,390,401.38元置换已预先投入募集资金投资项目的自筹资金，其中55,609.64万元投入西安西北总部基地及研发中心建设项目，9,390.98万元投入汽车智能诊断云服务平台建设项目。

睿创微纳、申联生物发布2019年年度权益分派实施公告

睿创微纳拟每股派发现金红利0.046元（含税），共计派发现金红利20,470,000元（含税）。

申联生物拟每10股派发现金红利0.8元（含税），共计派发现金红利32,776,000元（含税）。

华特气体监事离职

华特气体公告，监事会于近日收到公司监事张显兵先生的辞职申请书。因个人工作原因，张显兵先生申请辞去公司第二届监事会监事职务，辞职后不在公司担任任何其他职务，公司将尽快选举产生新任监事。张显兵先生间接持有公司股份46.12万股，间接持股比例0.38%，在任职期间与公司董事会及监事会均无任何意见分歧。

燕麦科技、松井股份首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书

燕麦科技公告，公司于2020年5月27日公开发行股票，本次发行数量3,587万股，发行后总股本达14,347.8696万股，发行价格为19.68元/股。公司为苹果公司FPC供应商，报告期内，公司销售的最终用于检测苹果公司产品FPC的测试设备收入占营业收入的比分别为89.74%、89.79%、82.96%。

松井股份公告，公司于2020年5月27日发行股票，股票数量为1,990万股，其中公开发行新股数量为1,990万股，本次发行新股数量为本次发行后总股本的25%，发行价格为34.48元/股。公司研发和生产的涂料、特种油墨等新型功能涂层材料主要用于手机及相关配件、笔记本电脑及相关配件、可穿戴设备、智能家电等高端消费类电子领域和乘用汽车领域。

博汇科技：3日开启申购

博汇科技公告，本次发行股票数量为1,420万股，占发行后公司总股本的25.00%，全部为公开发行新股，发行价格为28.77元/股。本次公开发行后总股本为5,680万股。回拨机制启动前，网上初始发行数量为404.70万股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的30.00%。公司将于2020年6月3日（T日）开启网上和网下申购，其中，网下申购时间为9:30-15:00，网上申购时间为9:30-11:30，13:00-15:00。

泽达易盛：5日初步询价

泽达易盛公告，本次拟公开发行股票数量为2,078万股，占发行后公司总股本的25%，全部为公开发行新股，发行人股东不公开发售其所持股份。本次公开发行后总股本为8,311万股。网上初始发行数量为592.20万股，占扣除初步战略配售数量后发行数量的30%。本次发行的初步询价时间为2020年6月5日（T-3日）的9:30-15:00。

联赢激光：5日初步询价 10日开启申购

联赢激光公告，本次发行股票数量为7,480万股，占发行后总股本的25.00%。回拨机制启动前，网上初始发行数量为2,131.80万股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的30.00%，占发行数量的28.50%。初步询价时间为2020年6月5日（T-3日）的9:30-15:00。网下发行申购日与网上申购日同为2020年6月10日（T日），其中，网下申购时间为9:30-15:00，网上申购时间为9:30-11:30，13:00-15:00。

天合光能：网上发行最终中签率为0.07833091%

天合光能公告，本次发行价格为8.16元/股，发行股份数量为310,200,000股，初始战略配售预计发行数量为15,510,000股，占本次发行总数量的5%。回拨机制启动后，网上最终发行数量为89,027,500股，占扣除战略配售数量后发行数量的29.59%，占本次发行总量的28.70%，网上发行最终中签率为0.07833091%。

【发审动态】

25家科创板拟上市公司发审状态更新

截至6月1日晚，共有319家公司科创板上市申请获受理，25家公司发审状态更新：中芯国际、盛美股份、柯菲平、纬德信息、之江生物、锦波生物、星球石墨、翔宇医疗、翼捷股份已受理；世华新材、福昕软件、奥来德、福昕软件、天益医疗、东来股份、绿的谐波、极米科技、浩欧博、航亚科技、瑞联新材已问询；艾迪药业、高测股份、赛科希德上市委会议通过；合肥江航、华光新材提交注册。

【硬科技投融】

ToF芯片设计公司“聚芯微电子”完成1.8亿元B轮融资

ToF芯片设计公司“聚芯微电子”宣布完成1.8亿元B轮融资。其中1.2亿元由和利资本领投，源码资本跟投，六千万元由湖杉资本、将门创投及知名手机产业链基金的联合投资。据悉，本轮融资除将用于扩大背照式高分辨率ToF和智能音频产品的规模化量产外，还将投入到激光雷达、光学传感及多感知融合技术的研发。

无人机公司“云圣智能”完成近1.8亿元B轮融资

工业级无人机公司云圣智能正式宣布已经完成近1.8亿元人民币B轮融资。本轮融资由中亿明源基金（苏州工业园区）领投，中小企业发展基金（深圳南山有限合伙）跟投，原股东洪泰基金、蓝驰创投继续追加投资，万世资本担任本轮融资的独家财务顾问。云圣智能以人工智能以及四维实景地图为核心，凭借工业无人机、全自动机场、物联网云平台为载体，结合多元传感器，提供机、网、云一体化系统解决方案。

禹创半导体完成近亿元A轮融资 将发力MicroLED、氮化镓等领域

近日，禹创半导体获得由和利资本投资的近亿元A轮融资，资金将主要用于MicroLED、OLED驱动芯片和氮化镓电源管理芯片的研发、测试。禹创成立于2018年，是一家致力于集成电路设计的半导体技术公司，主要产品包括显示驱动芯片、电源管理芯片等。