台积电在美建半导体工厂:采用5纳米工艺 2024年投产

2020年05月15日09:40  澎湃新闻   收藏本文     

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  澎湃新闻记者 周玲

  原标题:台积电宣布在美建半导体工厂:采用5纳米工艺,支出百亿美元

  5月15日,半导体代工巨头台积电宣布,计划在美国亚利桑那州建设和运营一家半导体工厂。该工厂将采用5纳米的先进制程工艺,计划在2021年开工建设,2024年投产。

  台积电表示,这座新工厂每月将生产20000个半导体晶圆,直接创造1600多个高科技专业工作岗位,并在半导体生态系统中创造数千个间接工作岗位。2021年至2029年台积电在该项目上的总支出(包括资本支出)约为120亿美元。

  台积电是全球最大的半导体代工商,苹果公司是台积电的大客户之一,iPhone系列芯片最近都交给台积电制造。上周台积电曾表示,其一直考虑新工厂选址美国,但“尚无具体计划”。

  台积电目前在美国华盛顿的Camas经营一家工厂,在得克萨斯州的奥斯汀和加利福尼亚州的圣何塞都设有设计中心。亚利桑那工厂将是台积电在美国的第二个生产基地。

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文章关键词: 台积电纳米半导体

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