5G芯片性能测试:海思Kirin990表现优异,三星Exynos全面垫底

5G芯片性能测试:海思Kirin990表现优异,三星Exynos全面垫底
2019年11月15日 20:55 C114通信网

原标题:5G芯片性能测试:海思Kirin990表现优异,三星Exynos全面垫底 来源:C114通信网  任放

C114讯 11月15日消息(任放)今日,中国移动智能硬件测试中心发布《2019年智能硬件质量报告(第二期)》,海思Kirin990在5G芯片性能评测时表现优异,无论是在多天线吞吐量、功耗性能,还是弱覆盖性能上,都属于同类芯片中的佼佼者。

多天线吞吐量、功耗性能以及弱覆盖性能是用户感知最为明显的三方面关键性能,此次5G芯片性能评测,是结合5G技术特点及商用初期状态,围绕这三方面关键性能指标展开的专项评测。

评测结果显示,在多天线吞吐量方面,海思Kirin990性能表现领先,高通X50在高信噪比结合高速移动场景下性能略有优势;在功耗性能方面,海思Kirin990表现最优;在弱覆盖性能方面,联发科技Helio M70下行速率、海思Kirin990上行速率表现突出,另外,海思Kirin990、高通X50稳定性较好。

报告指出,经过半年努力,各芯片厂家的解决方案较年中在功能、性能等方面均有所提升,成熟度逐步增强,已基本满足产业商用质量需求;在某些特定场景下,各芯片吞吐量、功耗等指标仍有较大进步空间。

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