抓娃娃机超市都需要的高通，携手联通让新零售再提速

原标题：抓娃娃机超市都需要的高通，携手联通让新零售再提速 来源：CCTIME飞象网

飞象网讯（魏德龄/文）抓娃娃机、饮料机、自助收银机……这些已经在生活中被年轻人熟练玩耍的物品被不同的厂家集体现身在了本周中国联通与高通的新零售研讨会上，这些设备正是得益于高通的SoC与芯片才能在近年迅速在人们生活中普及。而随着中国联通与高通物联网联合创新中心的正式揭牌启动，新零售和物联网的普及将会再次提速。

抓娃娃机超市都需要的高通

无论消费者是否了解新零售，但所有消费者都无疑正在享受新零售的便利，走在地铁过道中可以在自动售货机上扫二维码或刷脸买上一瓶饮料，或是在电影院门口玩一下抓娃娃机。甚至还已经更习惯于新零售超市所带来的便利，采用自助收银机结账，远程就能了解商品的库存及促销信息，还能提前用手机买好优惠券。

IDC白皮书《智能互联：赋能零售新时代》上认为，每一次新技术的深入应用，都催生出相对来说新的零售模式，也就可以称之为当时时代背景下的“新零售”。对于当下的新零售来说，上述的这些生活中的案例无疑便符合这一概念。

这些创新不断的新零售设备实际上均需要智能互联为其赋能，从而让自动售货机收到付款成功的讯息来出货，抓娃娃来判定扫码投币成功与否，超市的库存情况可以通过智能摄像头来进行分析，最后可以传送共享给店长及消费者，结账时还可以使用人脸识别或二维码。蜂窝网络技术无疑成为了零售行业实现智能互联的前提。

采用高通MDM9x07的自助美甲机

采用高通MDM9x07与移远EC20的移动售卖机器人

实际上，目前很多基于高通技术的摄像头、机器人等终端已经应用于超市和商店，很多的手持设备也成为店员手中不可或缺的工具。同时，高通还针对仓储管理设备、手持设备、IP摄像头等物联网终端推出了定制化的SoC和芯片，为零售行业合作伙伴提供支持。

例如在目前北京地铁、机场内随处可见的友宝自动售货机中就采用了高通4G全网通物联网调制解调器MDM9x07，这颗产品目前在全球也已经累计发货超过1亿片。同样多与售货机一同摆放的由巨昂科技生产的自助橙汁机则采用高通SD625，内置的通信模组移远SC60中也基于高通处理器的多网络制式Smart LTE Cat 6模块。此外，高通的MDM9x07、MDM9206、MDM9205，以及骁龙平台产品也同样应用于新型的可扫码的POS机、共享充电宝、自助收银机、自助美甲机等设备。可以为这些设备提供“全网络、全制式”的通信能力，拥有足够算力的SoC还能让终端设备流畅的运行。

高通为物联网发展提供基础科技

之所以高通会成为众多新零售物联网设备的选择，与高通一直以来的技术积累不无关系，高通全球高级副总裁候阳表示：“过去三十年，我们连接人与人；未来三十年，我们将连接万物。”如今连接人与人的工具无疑是手机，而每台手机也自然离不开高通技术，绝大多数手机也内置有高通的SoC与芯片。高通高级产品总监沈磊就表示：“由于手机是对功耗、成本要求极度苛刻的行业，相关技术将会对物联网的大爆发带来益处。”原因就在于物联网的设备同样需要连接与算力，对功耗也有着重要要求。高通在无线连接和高性能、低功耗计算方面的领先地位为物联网的发展提供了基础科技。

目前，面对海量的物联网终端需求，SoC的市场地位正在脱颖而出，IDC认为SoC将是物联网终端的必然选择，原因就在于SoC可以在性能、成本、功耗、可靠性、生命周期，以及场景适配等多个方面有效提升与优化物联网终端。Gartner也曾预测，至2021年物联网处理器市场将成长到266亿美元，其中AP-based处理占63%，MCU-based处理器占37%。

为此，高通专门成立了物联网事业群，将现有的连接和计算技术及解决方案进行了大量的重新组合和优化。目前之所以高通的SoC会在不同形态的新零售终端中百花齐放，也在于可以支持不同性能要求和价格区间的广泛产品组合，在产品主要以SoC的形式下，可以在手机处理器上做减法，为各个行业客制化SoC。例如从上图所示，OEM可以根据实际需求来选择支持的系统、连接能力、核心数量等，从而减少不必要的功耗和成本，最终推出精准定位、性价比最优的物联网产品。

未来，随着5G在连接能力中的加入，更是给物联网新零售带来更多想象空间，整个零售体验有望迎来全新升级，通过5G“增强移动宽带”让消费者通过XR了解体验商品的方式更加真实，通过5G“海量机器连接”农业智能化与工业自动化水平的提升，让商品的加工效率更高成本更低，物流的监控也让下单后的传输更安全，最终还可以通过5G“超低时延”的无人机、自动驾驶的方式交付到消费者手中，甚至还能检测货品最终的体验，以及产生更多二次消费的机会。沈磊更是表示：“5G未来99.9%的新东西还在今天的想象之外。”5G+新零售可能才刚刚露出冰山一角。

移远通信的5G通信模组

作为不少新零售设备中不可或缺的通信模组，移远通信、广和通、美格智能等厂商也已经推出多款基于骁龙X55的5G物联网计算和连接模组，能够全面支持不同使用场景下的智能化消费体验。在研讨会上，移远通信还宣布，超过100家客户已经采用其5G模组开发5G设备。

芯片+平台加速物联网设备大爆发

IDC预计，中国物联网设备连接量将从2018年的25.9亿增长至2023年的74.8亿，年复合增长率23.7%；其中，蜂窝网络是增长最快的连接技术，年复合增长率31.6%，到2023年将成为第一大连接技术，占比35.4%。如何通过开放高效的产业协作快速推动各细分领域技术落地和产品商用，成为推动物联网产业创新发展的共同课题。

为此，中国联通与高通物联网创新中心于本周在南京正式揭牌，作为双方在物联网领域战略合作的重要组成部分，旨在加深双方在物联网相关设备和技术方面的合作，共同探索新的物联网产品和物联网应用场景。

这意味着联通物联网生态平台能力与高通底层芯片能力可以得到优势整合，联合创新中心初期将专注于新零售和5G物联网应用，未来有望拓展至智慧能源、智能制造和机器人等广泛领域。以联合创新中心为载体，双方还计划对基于4G和5G的物联网应用实例进行展示和演示。

双方联合的一大好处就在于可以加速不同形态物联网产品的落地。以往生产物联网设备需要先产出传统组件，再将它与通信模组组合，最终构成一个物联网设备。联通物联网有限责任公司总经理陈晓天认为：“未来的物联网设备，应当是不区分传统组件和通信组件的，智能感知设备将直接存在于单芯片中。”候阳也表示：“我们将保持合作共赢的心态，和产业链上下游合作伙伴一起把产业做大，才能真正推动产业的发展。”

举例来说，一款应用于智能安防领域的独立式烟感，可由烟感电路厂商、模组厂商、运营商和平台提供商通力合作生产出一个集成式的烟感器，通过将组件集成这样的尝试，在尚未规模量产的情况下，便可将成本降低40%，功耗降低30%。最终让每个家庭的房间在未来都有一个智能烟感成为可能，其背后也代表了一个可以用亿级来计算的市场。

中国联通与高通希望通过此次机会，呼吁更多的合作伙伴能够共同帮助物联网行业降低技术门槛，进而降低生产成本；呼吁共同努力构建生态，助力企业产品数字化转型升级；双方相信通过探索降低行业的成本和功耗，形成规模化，更多的企业会有更多的业务机会。