虎嗅注:本文转自微信公众号爱范儿(ID:ifanr),作者:雷健恒
距离苹果秋季发布会结束一周后,iPhone XS 系列手机终于在昨天迎来了发售日,不少用户都在前天“喜提”新 iPhone,这当中也包括“拆机狂魔组织”iFixit。接下来,我们就跟着 iFixit 的视角,看看那些苹果没有在发布会上告诉我们的信息吧。在正式拆解之前,按照往常的惯例,先来一张和上一代产品的合照以及 X 光照。
(其实不仅底部,顶部也新增了一条。)今年的 iPhone XS 系列手机的防水防尘功能从去年的 IP67 升级到了 IP68,本以为苹果会因此使用更多的粘合剂来达到更高的防水防尘级别,结果 iFixit 在拆解中发现粘合剂并没有比前代多。
屏幕被移除后,我们发现大小两款新 iPhone 在内部略微有些不同,当中就包括 iPhone XS Max 上更大的 Taptic Engine。
首先被单独拆除的部件是主板,从上年的 iPhone X 开始,苹果就为 iPhone 加入了三明治式的主板上下堆叠设计,大大优化了 iPhone 内部的空间利用率。当时 iPhone X 的内部结构被 iFixit 称为是他们所见过最高级的内部结构,而上下堆叠的主板设计正是 iPhone X 能获得如此高评价的一个最主要的原因。当然今年的 iPhone XS 系列手机的主板也是沿用了同样的设计。▲ 上:iPhone XS 下:iPhone XS Max
在第二小块主板中,我们看到了再一次刷新性能纪录的 A12 仿生芯片。
▲ 这是正反两面
橙色:意法半导体 STB601A0 电源管理 IC(可能是用于Face ID)
正如传闻所说的一样,这次我们在 iPhone XS 上的射频主板上看到的调制调解器不再是来自于高通,而是英特尔。
▲ 上:iPhone XS 下:iPhone XS Max
早在这两款新 iPhone 发布前,就有传闻称由于苹果与高通存在法律纠纷,苹果的新款产品中将打算弃用高通的调制调解器,而改用其竞争对手的产品。虽然苹果对此一直没有作出回应,而且苹果每年的供应商名单中均不会直接表明具体零部件的供应商,但 iFixit 的拆解似乎印证了外界的传闻。
在可修复性上,iFixit 为 iPhone XS 系列给出了和 iPhone X 一样的 6 分(最高 10 分,分数越高代表越容易修复)。
最后,奉上一张拆解全家福。文中插图来自:iFixit。
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