卓联携手Wavesat首次成功展示WiMAX连接业务

　　作者： 牛牛

　　CESoP(分组网络电路仿真业务)与 WiMAX 芯片组两项技术相互辉映，闪亮宽带无线世界大会

　　2005 年 5 月 19 日，中国北京——卓联半导体公司 (NYSE/TSX:ZL) 与 Wavesat

公司近日宣布在业界首次成功进行了WiMAX(微波接入全球互通)传输电路交换业务试验。试验展示了CESoP 技术在宽带无线接入网络上传送 E1 和 T1 业务的能力。

　　4 月 21 日至 22 日，两家公司在美国拉斯维加斯的凯撒宫 (Caesar’s Palace)举办的宽带无线世界大会(Broadband Wireless World)上展示了双方互补性的技术。

　　WiMAX 宽带无线接入技术为服务提供商提供了另外一种“最后一英里”解决方案，允许它们绕过铜缆或电缆设施，采用更灵活、更便宜的无线连接，扩展其接入网络。WiMAX 是一种基于 IEEE 802.16 标准、NLOS(非视距)、点对多点的技术，专门为宽带无线接入和回程而开发，数据吞吐率可高达 70 Mbps，传输距离可达 30 英里。

　　Wavesat 发布了世界上第一款 WiMAX 芯片，即 DM256，该芯片可同时用于基站和用户单元设备。在典型的宽带无线接入网络中，WiMAX 基站通过点对多点无线以太网连接，与位于客户端的所有用户单元进行通信。基站还可以将通信回送到位于中心局的另一个 WiMAX 基站。在中心局，TDM 通信被汇集到 PSTN(公共交换电话网络)。

　　Wavesat 公司总裁兼 CEO Michel Guay 说：“将我们的 WiMAX 芯片组与卓联的 ZL50120 CESoP 处理器相结合，运营商可以在 WiMAX IP 网络上传送电路交换语音和 T1/E1 业务，从而避免昂贵的传统业务接入线。”

　　通过在基站和WiMAX 终端设备中同时采用卓联的 CESoP 技术，电路交换业务及其相关的时序和信令信息将被转换成以太网分组，通过分组网络无缝传输。卓联的分组处理器技术支持个人住户对基本 POTS(普通老式电话业务)接入的要求，以及商业客户对 T1/E1 和非整帧T1/E1 业务的要求。

　　采用CESoP 技术，运营商可以通过构建性价比较高的分组网络，来承载正在带来丰厚收入的新业务，同时，仍可为客户提供 T1/E1 业务的传输，不需要对已有传统设备进行昂贵的“升降机式”升级。卓联的基于标准的 CESoP 处理器系列目前已被设计用于 DSLAM(数字用户线接入多路复用器)、PON(无源光纤网络)和 Wi-Fi(无线保真)接入技术中，以便在分组网络上无缝传送传统通信业务。

　　“通过我们互补的技术产生的融合宽带无线接入网络可提供所有的数据和语音业务，”卓联半导体公司时钟与同步产品市场经理 Bruce Ernhofer 说，“对于开展宽带无线接入网络的电信运营商来说，将 TDM 支持融合在 WiMAX 和其他接入技术之中是创造额外营收的一条便捷之路。”

　　关于 Zarlink 半导体公司

　　卓联半导体公司为语音、企业、宽带和无线通信提供半导体解决方案已经超过30 年。公司的成功根于其雄厚的技术实力，包括语音和数据网络、消费类和超低功耗通信、以及高性能模拟电路等技术。

　　关于 Wavesat 公司

　　Wavesat Inc. 成立于 1993 年，是一家无工厂半导体公司，专注于开发和提供 WiMAX 兼容系统的调制解调器芯片。Wavesat 总部位于加拿大的蒙特利尔，从事调研和开发活动。Wavesat 是一家私营公司。主要投资方有 BDC Venture Capital、Monet Capital、Multiple Capital Montreal、Pac-Link Management Corp.、Skypoint Capital Corporation、Solidarity Fund QFL 和 Sunsino Ventures Group。

　　Wavesat 是 WiMAX 论坛的主要成员。WiMAX 论坛是一个非盈利性组织，旨在对宽带无线设备与 802.16 无线局域网和 ETSI HiperMAN 规范的兼容性和互操作性进行认证，并帮助加快这些设备尽快上市。