惠普最近更新了旗下的战66商用笔记本，全新战66二代不仅采用了全新的模具，在配置上也更新到了Intel最新的增强版Whiskey Lake架构处理器（i7-8565U/i5-8265U），与此同时，全新战66二代还增加了一款采用AMD锐龙处理器的版本，这也是我们今天要说的主角。
顾名思义，全新惠普战66二代AMD版（以下简称战66二代AMD版）主要搭载了AMD的锐龙处理器和Vega显卡，在外观上和Intel版无异。
先说外观
战66二代AMD版在外观上主要有以下几个特点。
• A/C面采用铝合金材质 外观更加硬朗
全新惠普战66二代AMD版全新惠普战66二代AMD版在机身边缘、边角的处理上更加硬朗。比如A面，全新惠普战66二代去掉了上一代产品A面边缘的圆滑过渡，边角更加锐利，C面最上面两个边角也是如此。
全新惠普战66二代AMD版惠普战66二代AMD版的裸机重量在1.6kg左右，加电源适配器的重量在2kg左右，厚度在18mm左右，整机轻薄度尚可。笔记本在A/C面上采用了高强度航空5系铝合金材质，质感很好，触感也非常凉爽，铝合金还有一点天然优势，那就是可以帮助笔记本进行散热。
此外，惠普战66二代AMD版通过了13项军标测试，包括高湿度、高/低温、扬尘、撞击、机械冲击、高海拔、极端温度等等，堪称业内最为严苛的军规测试。可以想见，经过这样一番锤炼的笔记本，品质必然相当可靠。
• 屏幕窄边框 支持180°开合
屏幕支持180°开合全新惠普战66二代AMD版缩减了屏幕左右边框的距离，束缚感有所减小，视野变得更加开阔，并且屏幕还增加了对180°开合的支持，方便用户小范围分享屏幕，不用来回移动电脑。
全新惠普战66二代AMD版 屏幕战66二代AMD版用的是一块来自LG的14英寸IPS屏幕，表面为雾面，分辨率为1920×1080，并且支持防眩光，在光线较强的环境下能够减少镜面屏常见的反光和炫光现象，观感更柔和，视觉体验更好。
• 升级按压式指纹识别 C面一体化程度更高
全新惠普战66二代在C面上采用高强度航空5系铝合金材质，并施加3D立体成型工艺，在C面看不到一丝缝隙（包括键盘边缘），一体化程度更高，抗压能力也更强。
全新惠普战66二代AMD版 C面
按压式指纹识别传感器触控方面，按键的键程较长，回弹迅速、反馈有力，长时间码字也不会手疼。指纹识别升级为按压式传感器后接触面积更大，开机进系统的时候手指往上一贴就好了，非常方便，当然前提是需要在Windows Hello中录入指纹。
因为是评测机的缘故，指纹模块边缘并没有加入钻石切割亮边，正式版中是有那圈亮边的，和触控板边缘一样，非常漂亮。
• 配备全功能Type-C接口
去掉VGA，Type-C升级为全功能接口上，战66二代AMD版可以说非常丰富了，USB、网口、HDMI、SD读卡器一应俱全，并且还有全功能的Type-C接口，这个接口不仅可以外接移动存储设备传数据，还可以外接显示器扩展60Hz的4K屏幕，另外还支持给笔记本充电，一口三用，非常实用。
除了以上五点外，全新惠普战66二代还有一些细节上的变化，比如在触控板边缘增加了一圈钻石切割亮条、D壳整体移除等等。总的来说，全新惠普战66二代在模具上算是一次较为全面的升级。
再聊性能
先说结论。对于日常的办公任务来说，战66二代AMD版完全可以胜任，多开浏览器、Office文档都非常快，甚至玩一些LOL、DNF之类的网游都不在话下。
很多朋友都对AMD抱有成见，不过这都是过去时了。自从基于Zen架构的锐龙处理器发布之后，AMD就彻底丢掉了性能羸弱的帽子，而在显卡方面则有Vega架构坐镇，核显自然保持了一贯的高水准。
Zen+Vega造就了AMD锐龙移动处理器战66二代AMD版搭载了AMD锐龙PRO 2700U处理器、8GB内存、256GB SSD+1TB HDD，显卡为处理器集成的Radeon Vega 10。下面我们一一分析。
AMD锐龙PRO 2700U处理器是一颗4核心8线程的处理器，基准频率2.2GHz，最大加速频率3.8GHz，相比锐龙2700U来说，锐龙PRO 2700U内置了安全协处理器，通过AMD GuardMI技术能够实现运行期间的全程保护，简单来说就是，锐龙PRO系列处理器更安全、更有保障。
CPU-Z截图
锐龙PRO 2700U R15跑分在Cinebench R15的测试中，这颗锐龙PRO 2700U的单、多核成绩分别是146、634cb，对比i7-8565U基本上是单核落后、多核领先的状态，当然这也要看笔记本厂商对处理器的具体调校。
GPU-Z截图
LOL平均55帧战66二代AMD版并没有搭载独显，因为锐龙PRO 2700U本身就集成了10组Vega显示核心，也就是Radeon Vega 10，它包括640个流处理器，核心频率1300Mhz。这颗核显的性能如何呢？我用Fraps记录了120秒的LOL游戏帧数，游戏最高69帧，最低40帧，平均55帧，基本是非常流畅的水平。
256GB 西数SN520固态硬盘
1TB 东芝机械硬盘
256GB 西数SN520跑分战66二代AMD版采用了固态硬盘+机械硬盘的存储组合，固态硬盘为256GB，来自西数SN520，PCIe 3.0×2速率，机械硬盘为1TB，来自东芝。速度上，256GB西数SN520顺序读写分别是1740MB/s和1153MB/s，随机读写分别是42MB/s和130MB/s，如果想要追求更快的速度，可以更换为PCIe 3.0×4速率的SSD。
FPU、GPU压力测试战66二代AMD版对热量的控制也很不错。我们用AIDA64中的系统稳定性测试对笔记本进行了FPU、GPU两项压力测试，测试时间为10分钟。10分钟之后处理器的核心温度为62℃，显卡核心温度为60℃，温度都不高。
C面温度拷机结束后用FLUKE热像仪对笔记本的C面进行温度检测，可以看到整个C面的温度都比较低，键盘区域最高40.5℃，最低34.4℃，平均37.3℃，温度控制很不错。掌托区域的温度更低，只有34℃左右，可见散热系统非常高效。
PCMark 8 Work accelerated续航测试战66二代AMD版的电池容量为45Wh，在PCMark 8 Work accelerated的续航测试中（平衡模式、亮度设置为200cd/㎡、开启WiFi），笔记本取得了4小时35分钟的续航成绩，在中轻度的使用负载下，战66二代AMD版大约可以使用半天左右。
并且，战66二代AMD版的电池还支持快充，可以在30分钟内将电量充至50%，1000次充放电后仍然可以保持65%以上的电量。
D壳整体移除战66二代AMD版拆解非常方便，只需要整体移除D壳就可以对笔记本进行升级维护了。
战66二代AMD版内部结构
双通道内存战66二代AMD版在散热上采用双铜管单风扇的规格，铜管下方为双通道内存，左下方为硬盘区域，包括M.2固态硬盘和2.5吋机械硬盘，结构非常清爽。
走线细节
走线细节战66二代AMD版在走线上也非常用心，内部完全看不到过长的飞线，并且基本上每处连接线都做了加固处理（导线槽），有效降低了因线材导致的不稳定风险。
金属加固件D壳内侧正对风扇位置还有一枚金属加固件，可以有效防止风扇因受到挤压而损坏，或者在工作中因共振而发生异响。可见，惠普战66二代AMD版在内部结构设计上的用心。
评测总结
惠普战66二代AMD版在外观和性能上都进行了升级，模具上变圆润为硬朗，屏幕左右两边收窄、升级按压式指纹识别传感器、配备全功能Type-C接口，这些都让战66二代AMD版有了更出色的使用体验。
性能方面完全不用担心，无论是锐龙PRO 2700U处理器、Vega 10核显还是SSD+HDD的硬盘组合，对于应对日常的办公任务来说都非常轻松，玩一些网游也不在话下。
另外，战66二代AMD版还拥有包括6个月免费7×24小时人工云在线服务（支持各类软硬件和使用中的问题）、提供中国大陆地区1年无地域限制5×9电话响应第二个工作日上门现场维修的服务，购买3年整机+金牌服务，电池也尊享3年免费保修，售后非常到位。
价格方面，搭载锐龙处理器的战66二代AMD版肯定更有优势，如果你的资金有限，而且没有较多的游戏需求，我更推荐你考虑AMD版的战66二代高性能商务本。
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