群联宣布BGA封装迷你SSD:1.7GB/s高速功耗仅1.5W

群联宣布BGA封装迷你SSD:1.7GB/s高速功耗仅1.5W
2019年08月05日 06:18 快科技

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  群联电子宣布,将在下周的2019 FMS闪存峰会上,展示下一代BGA SSD交钥匙方案“PS5013-E13T 1113”。

  群联E13T SSD采用324-ball BGA整合封装,尺寸小巧(具体数值暂未公布),可集成128GB、256GB闪存,没有外部DRAM缓存而是依赖HMB缓冲技术提速,系统通道走PCIe 3.0 x2,标称在pSLC缓存加速状态下,持续读写速度可以达到1.7GB/s、1.2GB/s。

  相比目前PS5008-E8T方案的1550MB/s、950MB/s,新一代的速度只提高了10-15%,并不是很多,更亮的是功耗,只需要区区1.5W左右,比现在的2.9-3.4W降低了足足一半。

  另外,新方案还支持自行配置功耗,满足不同需求。

  群联表示,E13T 1113 BGA SSD将在明年上市,更多信息会在FMS上公布。

闪存缓存
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