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手机芯片市场龙争虎斗 英特尔目前暂时领先


2003年09月27日 15:52

  2003年09月27日 赛迪网

  【赛迪网讯】据9月26日ARS报道,戴尔、惠普、Palm、索尼与东芝正准备下个月推出新的无线手机设备,这些手机均基于英特尔、摩托罗拉、德州仪器(TI)的中央处理装置。

  据ARS表示,在手机处理器市场,英特尔好象占据上风,戴尔、惠普与东芝都已经在各自的PDA系列产品中集成了英特尔的Xscale处理器。

  ARS调查公司还表示,Palm在其新手机系列中,对英特尔的Xscale芯片以及TI的OMAP芯片都有所选择。而索尼使用的则是摩托罗拉的处理器。

  但问题在于手机市场是否会在一度萧条之后有所转机。过去一年,东芝、戴尔与惠普的高端手机价格都一路下滑,而对于相关的Windows设备来说,产品价格高于600美元的潜在市场现在也非常有限。而索尼切入市场的方法则有所不同,它将在下个月推出两款新手机——PEG-TJ25与PEG-TJ35。这两款手机还是首先具备摩托罗拉i.MXL处理器性能的索尼Clie系列手机,其运行频率为200-MHz。



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