三星S11内部代号曝光:搭载5nm芯片,升级挖孔屏

三星S11内部代号曝光:搭载5nm芯片,升级挖孔屏
2019年05月21日 07:41 新浪科技综合

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  本文来自太平洋电脑网

  预计还有3个月的时间,三星Note 10系列才会和我们见面,但有关下一款Galaxy S系列的消息已经不胫而走。根据数码博主@i冰宇宙在社交平台的爆料,三星S11内部代号为“毕加索”。

图源:PhoneArena图源:PhoneArena

  根据外媒PhoneArena的推测,三星S11系列很有可能保留今年Galaxy S10系列的打孔设计,同时切口和边框的尺寸将减小,带来更为前沿的外观,三星也可能在屏幕边缘实现更大的曲面设计。

图源:PhoneArena图源:PhoneArena

  相机方面,Galaxy S11e很可能将配备光学变焦镜头,而Galaxy S11和S11 +将会新增一颗ToF后摄,并且主摄像头传感器将有较大的升级。

  根据三星方面的说法,第一批采用5纳米工艺制造的芯片将于2020年上半年开始上市,正好赶上Galaxy S11系列推出事件。性能方面,与7纳米芯片相比,升级后的工艺将提供约15%的提升。此外,预计效率将提高20%,同时芯片尺寸减少45%。

三星内部代号
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