三星S11首次曝光 前置摄像头孔径更小/内置5nm芯片

三星S11首次曝光 前置摄像头孔径更小/内置5nm芯片
2019年05月20日 07:06 手机中国

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  虽说三星S10才刚刚发布了几个月,但是有关三星S11的消息却在近日浮出水面。近日有数码博主爆料称三星Galaxy S11的研发代号为“毕加索”,这也是继三星Note10后第二款以画家为代号的三星手机。

三星Galaxy三星Galaxy

  按照三星的既有节奏来看,三星S11将在明年第一季度与我们见面。近日有外媒爆料称,三星正在开发一款“真全面屏”的手机,这部手机采用屏下摄像头技术,正面没有开孔,也没有升降结构。不过按照目前的开发进度来看,这种屏幕并不会在三星S11上出现。

三星S10三星S10

  不过三星仍在升级自家的挖孔屏,预计三星S11的正面摄像头孔径会更小,与手机状态栏等宽也是非常有可能的。

  另外,三星还在研发全新的5nm芯片,这款芯片也将在2020年出货,可见三星S11很有可能是首款搭载此芯片的手机,其性能表现同样值得期待。相信随着时间的推移,我们也能得到更多关于三星S11的精确信息。

三星挖孔屏芯片
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