2019年开始，搭载骁龙855的手机开始陆续上市，为消费者带来更加流畅的用机体验。近日有消息称，下一代高通骁龙旗舰处理器已经开始研发，它的内部代号为SM8250。虽说高通并未公布新款芯片的名字，但根据以往的规律来看，代号为SM8250的芯片应该就是高通骁龙865。
高通骁龙处理器近日有外媒爆料称，高通新一代旗舰处理器的研发代号为“Kona”，这款处理器将支持速度更快的LPDDR5内存，带来更流畅的体验。联想到此前三星已经成功研发了LPDDR5内存，并在2018年的下半年正式量产，我们很有可能在明年年初见到大量搭载骁龙865平台+LPDDR5内存的手机。
外媒报道原文除了支持速度更快的内存外，骁龙865似乎还将搭载外挂基带。外媒表示在骁龙865的开发板上还见到了研发代号为 “Huracan”的SDM55芯片，不出意外的话它就是全新的5G调制解调器。当然，高通也很有可能在骁龙865的内部集成5G基带，相信随着时间的日益临近，我们也能得到更多相关消息。
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