新浪科技讯 北京时间5月10日晚间消息，据外媒报道，美国总统特朗普政府正与半导体公司就在美国建立芯片工厂展开谈判。
外媒援引消息人士及相关信函称，特朗普政府已与英特尔和台积电（TSMC）进行了会谈。
报道还称，台积电一直在与美国商务部和国防部，以及其最大客户苹果就在美国建厂一事进行磋商。
此外，一些美国官员也在考虑帮助韩国三星电子（Samsung Electronics）扩大其在美国的代工生产业务。
该报道没有透露美国政府可能向芯片制造商提供的一些激励措施的细节。
记者周日未能立即联系到台积电、苹果、英特尔和三星电子置评。(伊伊)
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