新华社东京11月28日电（记者华义）日本东京大学和台湾积体电路制造股份有限公司（简称台积电）近日宣布将在先进半导体领域开展合作研究，双方将利用台积电先进的工艺试制产学联合设计的芯片，并共同研究支持未来运算的半导体技术。
东京大学27日宣布了这一合作项目，称双方将打造一个先进半导体技术联盟，东京大学为此已于10月初成立“系统设计实验室”，该实验室将采用台积电的开放创新平台“虚拟设计环境”设计芯片，且台积电还将向实验室提供晶圆共乘服务。
东京大学校长五神真说，希望日本产业界利用这一联盟，和世界上领先的半导体制造工厂对接，帮助日本尽早实现“社会5.0”战略。台积电董事长刘德音表示，非常高兴东京大学成为台积电新的合作伙伴，相信这一联盟将使很多创新想法变成产品，创造更加富足的社会。
成立于1987年的台积电是全球第一家专业集成电路制造服务企业，该公司目前为苹果、华为等诸多企业代工生产半导体芯片。
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