平头哥副总裁:开源MCU芯片平台 未来AI平台也将开放

平头哥副总裁:开源MCU芯片平台 未来AI平台也将开放
2019年10月21日 18:50 新浪科技

  新浪科技讯 10月21日晚间消息,第六届世界互联网大会于浙江乌镇召开。以“芯态开源:驱动计算架构黄金时代”为主题的分论坛上,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥副总裁孟建熠发表演讲。

  孟建熠认为,数据时代会迎来“新四化”:第一是AIoT化,智能化接入是一个非常大的趋势;第二是云化的基础设施,未来越来越多的设备天生开发时就是在云端;第三是移动化,如果有移动,将会大大拓宽场景,典型的就是5G应用;第四是大数据的支撑,数据未来会成为生产资料,它在生产过程中产生,还会回到生产过程中更好的优化整个流程。

  “我们的芯片技术是整个新四化的基础,是未来我们阿里云底座中的底座。”他说,平头哥的主要定位是AIoT时代的基础设施提供者。

  他介绍,平头哥在AIoT时代的基础设施里主要提供几方面的内容:

  第一,玄铁处理器。过去是基于自主,现在是基于RISC-V的基础架构;

  第二,无剑芯片平台,构建面向领域的系统芯片平台能提升整个行业的设计效率;

  第三,Alios与基础软件,这是平头哥正在推行的一套软件体系。"今天平头哥依托的还有达摩院、算法,还有很多面向领域的,从底层的应用技术。"

  孟建熠介绍,无剑芯片平台希望能把整个芯片的研发周期缩短50%,把开发成本降低50%。但开源芯片需要全社会协同,“开源芯片里面RISC-V是基础,但是我觉得仅有RISC-V是不够的”,他说。

  他在现场宣布推出开源的MCU平台:无剑100 Open,包含了玄铁处理器、基础接口、开发环境,OS等。据介绍,这是用于开发出面向下一代的AIoT产品的平台,这个平台针对三类客户:

  第一类是芯片的开发者,也包括芯片公司;

  第二类是面向软件生态的RISC-V基础软件生态,他们在无剑100 Open上可以做出软硬件结合的产品,可以做成IP化;

  第三类是高校,希望开源能够推进高校在芯片设计方面的课程。

  “我们有很多的平台,考虑先把MCU平台开放出来,最主要的原因希望这是一个比较简单的,可以易于上手的平台。”孟建熠表示,后续平头哥也会逐步把自己所积累的、性能更高的、面向AI的平台逐步开放出来。(张俊)

  以下为孟建熠演讲全文:

  各位领导、各位专家,下午好!

  我来自平头哥半导体,我们平头哥在外面讲的比较少,我们人狠话不多,就是干活的。

  今天非常高兴能在这里跟大家分享我们在开源芯片上的思考,今天我的题目叫开放创新,我们要构建新一代的智联网芯片的生态。刚才郭总讲了从互联网的角度、从软件的角度来看开源,从他们的角度来看开源是很简单的事情,但是对我们硬件来讲,过去的几年,我们一直在说开源,但实在是太重了。我们做硬件的时候要涉及的东西太多了。在我看来,芯片应该说是这个世界上开源最难做的一条路,我们今天也在尝试做这个。从开源的角度来讲,给我们的是如何用技术去改变这个世界,用一种新的方式去思考。

  原来我们都是用自有的技术,有了开源的技术之后,就如刚才郭总讲的,我们可以看到在任何一个地方,可能你都没有发现这个人可能有某一方面特别好的技术能够把芯片做得更好。我们希望我们有一个全新的思考来做我们的芯片。

  首先讲讲我们这个时代,这是一个数字经济高速发展的时代,这是一个国际上咨询公司给的数据,到2025年,我们每年产生的数据量将达到175个ZB,具体可以换算成比较简单可以理解的,它相当于20万亿部的高清视频电影,对我们全球70亿人来讲,可以理解为他时时刻刻看高清电影都不够的数据在产生。40%来自于边缘,60%来自于云计算、大数据。大家可以想象,今天我们在2019年维度上,我们的数据量跟2025年我们的数据量将会以非常大的,可能有50%左右的速度发展。整个来说,未来的经济发展肯定是以数字为中心,我们作为芯片,数字是我们最底层的技术,这需要我们面向全行业去创新。

  阿里巴巴今天为止我们在做的一件事情就是要驱动整个数字经济往实体经济发展。过去我们是一个电商公司,今天我们在做的是如何把我们的技术应用到整个产业的各个方面。我们今天为止,在云计算我们有阿里云的技术,阿里云就是从整个互联网走到我们整个社会的各个行业中。

  今天为止,从某个角度来看,从整个数据时代,我们的系统会往四个方向走:第一个方面会AIoT化,面对智能化接入是一个非常大的趋势。第二个是云化的基础设施,大家会发现很多的设备未来越来越多天生开发的时候就是在云端有非常好的属性。第三是要移动化,如果有移动,将会大大拓宽场景,典型的就是5G应用。第四是大数据的支撑,数据未来会成为生产资料,它在生产过程中产生,它会回到生产过程中更好的优化我们的整个流程。

  我们的芯片技术是整个新四化的基础,是未来我们阿里云底座中的底座。从未来创新角度来讲,我们在端和云深度协同的领域,过去我们就是做设备就是做设备,做芯片就是做芯片,但是我们不考虑服务,我们不考虑整个的产品未来能够跟我们生产过程中服务的接入,对于我们的产品发展很不好。

  这里有一个典型的例子,过去我们一直在做移动支付,我们不管是芯片还是设备都在创新,不管是NFC还是各种各样的无线接入,最终都没有在中国大地上发展起来。最后还是用户摄像头的二维码扫码支付发展起来了,扫码支付就是云端非常丰富的一个产品,我们未来做的产品更多的应该考虑从设备到云端能够很好的结合,这样的产品肯定是未来主要的方向。

  我们平头哥主要定位的是AIoT时代的基础设施提供者,很多人都会觉得基础设施比较抽象,我简单解释一下,基础设施不仅是我们要做一件事情的原材料,更重要的是这个原材料如何组织,如何能够把它做出一个很好竞争力的一套体系。如果一定要做一个简单的比喻,我们可以讲中国今天整个造房子是全球领先的技术,我们造房子有钢筋、水泥、原材料都要做,我们需要有一套如何把钢筋水泥设计出来的体系,以及如何把它卖给消费者的一套框架。

  我们AIoT时代的基础设施既包括硬件也包括软件,我们更多的会从系统的角度去做,我们更多的会沿着这样的一条路去做。

  今天我们在AIoT时代的基础设施里主要提供四方面的内容:

  第一,玄铁处理器。过去我们是基于自主,现在是基于RISC-V的基础架构。

  第二,无剑芯片平台,我们构建面向领域的系统芯片平台能提升整个行业的设计效率。

  第三,Alios与基础软件,这是我们正在推行的一套软件体系,今天平头哥依托的还有达摩院、算法,还有很多面向领域的,从底层的应用技术。

  简单介绍玄铁CPU,我们是2018年左右才切入到RISC-V,之前我们已经做了18年的处理器,我们有一套非常完整的执行架构的处理器,这套处理器还是在市场上很好的应用。我们玄铁处理器是我们原来最高性能的CA860处理器的升级,原来它已经做到了五点多个每兆赫兹,我们做这个最主要的是看RISC-V架构能做到什么样的程度,到今天位置,我们觉得RISC-V可以适用到很多的AIoT等领域。我们现在推出了低功耗的核,更多的会去做处理器的产品,今年还会推出两个从高清到低功耗的产品。

  这是无剑的SOC平台,我们希望能把整个芯片的研发周期缩短50%,能够把开发成本降低50%,这是我们无剑SOC平台。我们一方面希望连接应用公司,希望通过无剑平台的应用输出让做芯片更容易,让我们真正有创新,能定义时代的公司或者个人能真正做出开源的产品出来。开源芯片是另外一种模式,它需要全社会协同,能够有更多的东西在上面改。开源芯片里面RISC-V是基础,但是我觉得仅有RISC-V是不够的,今天我们在这个地方也宣布推出我们开源的一个小的MCU平台,我们叫无剑100 Open,大家可以到网上下载,它包含了玄铁处理器,也包含了基础的接口,同时也包括开发环境,包括OS相关的东西,大家都可以扫描二维码在网上看到。

  它是非常简单的用于开发出一个面向下一代的AIOT产品的平台,这个平台我们希望能针对三类客户:

  第一类是芯片的开发者,也包括芯片公司基于这个东西来开发。

  第二类是面向软件生态的RISC-V基础软件生态,他们在这上面可以做出软硬件结合的产品,可以做成IP化,可以在产业里基于无剑平台推出自己想要的一些产品。

  第三类是我们的高校,我们也希望开源能够推进高校在芯片设计方面的课程。

  我们有很多的平台,我们考虑先把MCU平台开放出来,最主要的原因希望这是一个比较简单的,可以易于上手的平台,特别是对于高校,特别是对于我们新的开发者是很有价值的产品。后续我们也会逐步把我们所积累的、性能更高的、面向AI的平台逐步的开放出来,有些好的IP也会在这些平台里逐步整合,这是我们的目标。

  我们一直在思考如何去构建一个基于开源生态的芯片社区或者芯片新的群体,开源是能够给我们一种以不同的方式去思考芯片怎么做的机会。今天为止,我们有开源的资源,有开源的协同模式,能够让我们过去可能不敢想,或者我们想不到,或者我们想到了做不了的很多事情在今天有机会变成现实。我们要有开源的精神,特别是方博士讲的我们要天时地利人和。

  今天RISC-V在中国应用驱动的AIoT发展未来潜力非常巨大的条件下是非常好的,我们也想用开源的方式,特别是开源硬件这个新兴的事物能唤起更多应用的、学校、学生还有其他软件的同学们一起加入到我们的芯片开发中来,能够繁荣这个生态,不仅能开发自己的产品,同时还能回哺到生态,能够推动我们RISC-V。RISC-V是最核心的,它涉及到的是软件和硬件的交界,我们希望在这里面能够给RISC-V做出一些贡献。

开源芯片平头哥
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