直击|对话华为丁耘:想看看对手何时才能追赶上

直击|对话华为丁耘:想看看对手何时才能追赶上
2019年01月24日 12:21 新浪科技

  新浪科技讯 1月24日上午消息,华为今日在京召开5G发布会。华为公司发布了全球首款5G基站核心芯片——天罡芯片;5G终端芯片——巴龙5000及首款5G终端CPE产品。

  华为常务董事、运营BG总裁丁耘在接受新浪科技等采访时指出,5G发展之快不可想象,“我就想看看,对手什么时候才能追上华为今天的数据”。

  5G商业合同已达30个

  丁耘指出,众多厂商都在部署5G,“这已经不是谁能做出来的问题,而是谁的性能更高、谁的功效更低、谁的设备更容易安装”。他介绍,华为5G基站的重量约20公斤,可以支持一个人独立安装,而4G设备则需要采取塔吊的形式安装,“一次安装费用大概是8000美金至18000美金”。

  他认为,华为可以规模商用,原因在于核心技术和关键性能上取得了突破,这样才能支撑规模商用,“我就想看看,对手什么时候才能追上华为今天的数据”。

  根据华为提供的数据,其已签署了30个5G商业合同,全球发货超过2.5万台。

  AI要学习“动态试错”

  关于人工智能技术,丁耘指出,在未来两三年内,华为将聚焦4个方向:能效、性能、功耗和体验。

  他认为,人工智能属于动态发展,要向互联网行业学习“动态试错”,并在发展过程中寻找新的机会。

  “5G和AI,对别人是规划,对我们来说已经是商业产品了”,丁耘说道。(韩大鹏)

华为丁耘芯片5G
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