新浪科技讯 北京时间11月29日早间消息，高通CEO史蒂夫·莫伦科夫（Steve Mollenkopf）周三接受美国财经媒体CNBC采访时表示，该公司很快会与苹果达成和解。
莫伦科夫解释道，虽然双方的法律纠纷不断升级，但他们仍在展开沟通。另外，他仍然相信高通和苹果即将和解——可能会在今年或明年初实现。
“我们一直在沟通，我也一直坚称，我们即将在今年下半年和明年初找到解决方案，我不认为情况有变。”莫伦科夫说。
本月早些时候有报道称，苹果“无意”与高通和解，而是会继续加强旷日持久的诉讼。莫伦科夫可能希望通过此次采访释放一些对高通的利好信号，但最终结果目前还无法确定。
莫伦科夫还在采访中表示，该公司愿意在5G技术上与苹果合作。但有报道称，苹果正在与英特尔合作开发5G调制解调器。
苹果与高通的法律大战起因是苹果指控这家芯片制造商通过每部iPhone手机抽成的方式违法。与此同时，高通则反诉苹果，指控其窃取商业机密，并提供给英特尔使用。虽然双方的纠纷最终将如何解决仍然有待观察，但莫伦科夫的态度显然很乐观。(书聿)
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