解密平头哥：整合中天微和达摩院技术 未来自负盈亏

　　原标题：解密阿里平头哥：整合中天微和达摩院芯片技术，未来自负盈亏

　　澎湃新闻记者 杨鑫倢

　　阿里巴巴真要自己造芯了。

　　9月19日，阿里巴巴（NYSE：BABA）在2018杭州·云栖大会上宣布，成立一家芯片自研开发的全资子公司，取名“平头哥半导体有限公司”，构建以AliNPU智能芯片和嵌入式芯片为核心的芯片战略。

　　据澎湃新闻记者了解，阿里将以自研、收购、投资等多种方式，多渠道进入芯片领域，以期形成芯片研发的梯次能力。“平头哥”为阿里此前收购的中天微系统有限公司和达摩院自研芯片业务整合而成的一家芯片公司。

　　据了解，阿里芯片公司取名“平头哥”，也是来自于阿里巴巴董事局主席马云的创意。平头哥是蜜獾的别称，是鼬科蜜獾属下唯一一种动物。取名“平头哥”，看中其如下特点：一，激情澎湃，顽强执着。二，相信小的伟大，勇敢逐梦。三，聪明乐观、勇猛皮实。平头哥体态小巧，却不畏比之庞大十数倍的猛兽毒虫，常常能够以小博大，无所畏惧。

　　“平头哥”出品的智能芯片预计明年会正式问世。

　　“平头哥”初期主要研发芯片包括如下几个方面：

　　1，人工智能芯片。基于城市大脑、无人驾驶、智能家居、新零售等业务需要，研发AI芯片，重点打造芯片在推进效能的情况下兼顾功耗以及可编程性，达到最优平衡。规划研发三代AliNPU，V1是针对视频图像处理的云+端AI推理芯片，V2是云上AI的训练/推理通用芯片，V3是针对端上推理应用的定制化AI芯片以满足嵌入式需求。

　　2，嵌入式芯片。基于大陆唯一自主嵌入式CPU IP Core（阿里全资收购的中天微公司技术），研发边缘芯片架构及配套的基础软件，提供全面的芯片架构，具备原型芯片的输出能力，灵活定制满足个性化需求的IoT芯片，打造物联网的基础设施。联合产业链合作伙伴，共同打造面向智能汽车、智能监控、智能家电、智能电网和智能工业等领域的芯片生态。

　　除了已在市场形成一定规模的嵌入式CPU产品，阿里表示未来会完善产品序列，进入行业领域。

　　具体来说，阿里巴巴在芯片行业的布局重点在设计和应用环节。目前产业链整体主要包括设计、制造、封测、应用几个环节。

　　据透露，目前阿里拥有100人的芯片团队，这个团队还在飞速扩编。

　　此前的2018年4月，达摩院宣布正研发一款神经网络芯片——Ali-NPU，该芯片将运用于图像视频分析、机器学习等AI推理计算，其性能功耗比将是同类产品的40倍。

　　阿里方面透露，这款AI芯片预计明年下半年面世，首批芯片将应用在阿里数据中心、城市大脑和自动驾驶等云端数据场景中。以阿里城市大脑首先部署的城市杭州为例，在运用阿里芯片的模拟验证测试中，得益于阿里芯片提供的算力，铺设城市大脑的硬件成本节约35%。

　　同样在今年4月，阿里巴巴全资收购中天微，当前，基于中天微CPU IP核的SoC芯片累计出货量已突破8亿颗。收购了中天微公司，阿里直接掌握其嵌入式CPU和物联网芯片的技术和产品，可直接结合业务开发端上AI芯片。

　　据悉，阿里AI芯片预研工作已经对内部业务进行了全面调研，对大量架构技术进行了思考，并完成了多套AI芯片架构SPEC的制定。另外，诸多团队在没有AI芯片可用的阶段开发了FPGA方案进行算法加速和产品落地，这些FPGA的架构方案对垂直AI芯片设计具有直接参考意义和试验性效果。

　　半导体具有很长的投资回收周期，且属于技术密集型，与互联网企业传统的商业模式有所不同。

　　阿里巴巴董事局主席马云当天上午说，芯片作为核心技术，我们确实跟发达国家和发达企业有不少的差距，但是有机会换道超车，中国拥有全球最大的互联网用户和市场，有机会发展自己的芯片，“很多时候因为基础不好，才有可能跨越性发展。”

　　据澎湃新闻了解，阿里造芯还有很大一部分原因来源于内部驱动。阿里巴巴横跨电商、金融、物流、云计算等领域，在计算场景、网络场景、机器学习场景需要使用各类大量芯片，而当前采用的CPU或GPU性价比的问题已经凸显出来，计算力不足（模型深度限制）影响用户体验，业务发展也受限。其次，在一些新兴业务场景中，如自动驾驶、城市大脑、智联网、边缘计算、新金融/区块链中，对高性能低成本的智能芯片需求巨大。

　　“长远来看，自研芯片可以降低阿里巴巴整体计算的成本，芯片销售以及芯片设计服务，则可以以云服务的方式交付，以更高的性能和更低的成本赋能更多的企业。”阿里巴巴方面表示。

　　阿里巴巴方面表示，“平头哥”独立化运作，在公司发展前期，阿里巴巴集团给予足够投入支持，在运行数年后形成盈利能力，长远成长为一家自负盈亏的企业。