高通推出新无线耳机SoC 最多可节能50%

高通推出新无线耳机SoC 最多可节能50%
2018年07月02日 23:58 新浪科技

  新浪科技讯 北京时间7月2日晚间消息,高通公司日前宣布,旗下子公司“高通技术国际有限公司”推出了一款闪存可编程的蓝牙音频系统级芯片(SoC)QCC 3026。

  QCC 3026专为无线Qualcomm TrueWireless耳机设计。与前一代入门级闪存SoC相比,新产品能耗最多可降低50%。

  在此之前,高通在今年的CES展会上发布了低功耗蓝牙系统级芯片QCC5100。该产品大幅提高了无线耳塞的处理性能,接收效率,还能大幅降低电池功耗,备受好评。

  此次推出的QCC3026 SoC针对手机厂商而设计,其主要特色之一就是节能,允许手机厂商为自己的低端和中端手机生产自己的无线耳机。

  QCC3026 SoC采用32位架构,支持蓝牙5.0双模射频、高通广播(Qualcomm Broadcast)、TrueWireles立体声、aptX HD音频,以及cVc噪音消除技术。

  近日,OPPO已发布了基于QCC3026 SoC的无线蓝牙耳机。(李明)

高通耳机SoC
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