作者： 孙淑艳 编译
【导读】大多数半导体企业都已经在采用0.09微米工艺制造芯片，英特尔等一些厂商最近已经开始采用0.065微米工艺制造芯片。
天极网 2月2日消息(孙淑艳 编译) 据外电报道，当地时间本周三，东芝、NEC、索尼
三家公司宣布，它们计划联合开发先进的半导体技术。
东芝、NEC、索尼三家公司将整合它们的资源，开发0.045微米工艺芯片制造技术。
在芯片制造技术方面，更小意味着更好。随着制造工艺越来越先进，芯片就越小、功能就越强大、能源使用效率也越高。大多数半导体企业都已经在采用0.09微米工艺制造芯片，英特尔等一些厂商最近已经开始采用0.065微米工艺制造芯片。
NEC电子公司的一名女发言人索菲说，我们将研发基础的制造工艺。我们将研究面向数字音像和移动设备的0.045微米工艺芯片制造技术，因为对于这些设备来说，高速度和低能耗是重要的。
这三家公司联合开发芯片制造技术并不令人惊奇。东芝和索尼二年前就宣布联合开发0.045微米工艺，去年11月份东芝与NEC达成了相似的协议。当时就有传言称三家公司可能联手开发芯片制造技术。
根据本周三公布的计划，NEC的工程师将与已经在东芝先进微电子中心工作的约150名索尼和东芝技术人员进行合作。三家公司没有披露他们希望在何时完成开发工作，但本周三的协议的有效期是2007年9月份。
这三家公司的合作正值半导体厂商越来越考虑通过合作，联合负担开发日益先进的芯片制造技术和生产线的高成本。东芝、索尼、IBM已经达成了类似的协议，开发先进的半导体工艺。
