彭博社:商汤科技今年准备开展20亿美元融资

彭博社:商汤科技今年准备开展20亿美元融资
2019年01月10日 13:26 新浪科技

  新浪科技讯 北京时间1月10日午间消息,据彭博社援引知情人士消息称,全球最大AI初创企业商汤科技正在为新一轮融资做准备,计划今年融资约20亿美元。

  知情人士称,商汤科技目前正在与顾问一起研究融资事宜。计划尚处于早期阶段,交易细节可能会有变化。

  商汤科技的代表对此消息不予置评。

  商汤科技去年融资超过12亿美元,其中包括一轮5月份宣布的融资,当时对该公司的估值达到逾45亿美元。当时参与融资的公司包括富达国际、银湖投资和厚朴投资,在那之前,2017年向高通出售股权的交易对商汤科技的估值超过15亿美元。

  彭博社曾在7月报道,软银愿景基金正寻求在商汤科技投资近10亿美元。

商汤科技融资
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