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散热才是硬道理 微星热管P31主板评测http://www.sina.com.cn 2008年04月24日 08:00 泡泡网
在现在的市场上，带有热管的P35不稀奇，599元已经能够卖到带有热管的P35主板了，但是带热管的P31却是很少见，而带热管的一线P31更是少见了。
不过少见，不代表没有，微星推出了一款带有热管的P31主板，型号是P31 Neo2 FP。这款主板是一线里唯一一款带有热管散热的P31主板，而且此款P31的热管设计，让很多P35主板都会汗颜。
对于P31这样一个芯片组来说，很多用户都不是很熟悉。其实P31和P35在性能上差距并不大，对于非极限玩家级用户来说P31完全够用了。 由于低端市场对IGP产品需求较大， 因此早期规划中并未考虑加入没有显卡核心的P31型号， 但Intel为保持自家产品线完整性，最终决定4月份向主机板业者发放P31芯片组计划， 每千颗芯片组单价$30美元，与新一代低端IGP芯片组G31定价相同。
●芯片组︰仅支持1066MHz FSB、 1 Dimm Per Channel IntelP31芯片组与P35及G33 均为相同核心(Bearlake Q/G/P)，芯片编号为LE82B0PV、 QDF编号QP34，采用34mm x 34mm、1226 Balls BGA封装， 90纳米制程，平均功耗为7.4W、最高TDP值15.5W， 支持四核心处理器及未来45纳米产品。
P31虽然属于新一代Bearlake芯片组家族，但仅锁定低端市场， Intel为令其与中高阶芯片组明显作出市场区隔，也针对产品进行规格分歧， 其中最为显著的是，FSB(Front Side Bus; 前端汇流排)速度只有1066MHz， 规格上并不支持新一代1333MHz FSB的Core 2处理器， 但对比上代946PL只支持800MHz已有所进步。 内存方面，P31屏敝了DDR3内存支持能力，只支持DDR2内存、 最高可支持DDR2-800速度，并可达成双通道内存配置， 内存频宽最高为12.8GB/s，并与上代946PL相同， 每组内存控制器仅支持1支DIMM内存模组，令内存扩充能力受到限制， 最高内存容量支持亦由8GB下降至4GB。显卡接口方面， P31内建了1组PCI-E x16显卡接口， 支持PCI-E 1.1a规格，单向最高频宽为4GB/s，并无任何删减。 南桥芯片方面，IntelP31芯片组搭配前两代ICH7南桥家族，尽管规格上不及新一代ICH9，但效能上却没有丝毫差别，且对比市场上同级产品亦也不遑多让。ICH7家族支持最高6组SATA接口，支持SATA 3G及AHCI规格，内建IDE硬盘接口却是主要卖点。 45nm酷睿处理器必定会成为市场上的主流产品，目前的Intel 3系主板能够很好的支持将来的45nm处理器。微星近日上市的一款P31主板采用全固态电容设计，并且搭配了热管和铜片散热。这款P31主板的型号为P31 Neo2-FP，市场参考价格为699元。
基于Intel P31+ ICH7芯片组设计，支持1333MHz前端总线，支持LGA775封装的Intel全系列处理器。主板采用了黑色PCB，大板设计。
供电系统方面，主板采用了3相供电设计，搭配全固态电容和全封闭电感设计，还搭配了热管和散热片辅助散热，在超频时能起到很好的作用。内存扩展方面，主板提供了4个内存插槽，能支持双通道DDR2 1066/800MHz内存规格。并且提供了良好的内存供电设计。
硬盘接口方面，主板提供了4个SATA接口和1个IDE接口，基本能够满足用户的需求。扩展插槽方面，主板提供了1条PCI-E x16插槽，同时还提供了2条PCI-E x1插槽和3条PCI插槽。扩展能力可以说非常强大。
背板接口的设计，主板还保留了打印机接口和COM口，对于还要使用老设备的用户来说非常使用。主板还提供了4个USB接口和千兆网卡，这款面向超频用户的P31主板采用全固态电容设计配上热管，在市场上具有很高的性价比。 ●什么是热管？ 热管技术是1963年美国LosAlamos国家实验室的G.M.Grover发明的一种称为“热管”的传热元件，它充分利用了热传导原理与致冷介质的快速热传递性质，透过热管将发热物体的热量迅速传递到热源外，其导热能力超过任何已知金属的导热能力。
热管技术以前被广泛应用在宇航、军工等行业，自从被引入散热器制造行业，使得人们改变了传统散热器的设计思路，摆脱了单纯依靠高风量电机来获得更好散热效果的单一散热模式，采用热管技术使得散热器即便采用低转速、低风量电机，同样可以得到满意效果，使得困扰风冷散热的噪音问题得到良好解决，开辟了散热行业新天地。
●热管在如何工作着？ 从热力学的角度看，为什么热管会拥有如此良好的导热能力呢？物体的吸热、放热是相对的，凡是有温度差存在的时候，就必然出现热从高温处向低温处传递的现象。从热传递的三种方式：辐射、对流、传导，其中热传导最快。热管就是利用蒸发制冷，使得热管两端温度差很大，使热量快速传导。
一般热管由管壳、吸液芯和端盖组成。热管内部是被抽成负压状态，充入适当的液体，这种液体沸点低，容易挥发。管壁有吸液芯，其由毛细多孔材料构成。热管一段为蒸发端，另外一段为冷凝端，当热管一段受热时，毛细管中的液体迅速蒸发，蒸气在微小的压力差下流向另外一端，并且释放出热量，重新凝结成液体，液体再沿多孔材料靠毛细力的作用流回蒸发段，如此循环不止，热量由热管一端传至另外一端。这种循环是快速进行的，热量可以被源源不断地传导开来。 ●热管的制造工艺 如前所述，构成热管的三个主要组成部分是管壳、管芯和工质。在设计过程中，对答壳和管芯的材料进行合理的选择后就可以开始制作。通常热管的制造过程包括下面的工艺操作，并按一定的程序进行。 1、机械加工－－－2、清洗－－－3、管芯制作－－－4、清洗－－－5、焊接－－－6、检漏－－－－7、除气－－－8、检漏－－－9、充装－－－10、封接－－－11、烘烤－－－12、检验 实际制造的时候往往能达到20，甚至上百道的工序。这里只是最简单的一些必须工序。 微星在去年P35上市之际，推出了带有摩天轮热管的P35，一时间，其P35热管的独特造型Circu-Pipe风火轮，让我们惊叹不已。
尽管热导管的导热性在不超过180度的弯曲时会比较好，所幸其导管弯曲的地方多集中在北桥，这也就意味着所有热量在传递过程中，有不少要停滞在北桥，利用北桥比较庞大的散热器散热；同时缺点就是，同一根热管由于弯曲太多，从A处到D处的热管在两处90度弯曲之后热传导性能递减，所以从A处到D处的热传导会相对比较差。而其它的弯曲热管没有此问题，例如B处两根呈圆形弯曲的热管，因为其散热终点也在于此。
D处是比较令人匪夷所思的，毕竟它下面什么东西都没有，难道MSI要对一块空PCB进行散热么？当然不是，有了A，B,D三处的配合，我们清晰的看到它们很好的形成了一个包围圈，将CPU紧紧包围起来。这样的好处不言而喻，不论是垂直吹风的，还是侧向吹风的CPU风扇，都能在借助到其风力，就算是使用水冷的用户，多了D处的存在，也是增加散热面积的一种办法。
两个圆形热管附带着黄金甲的鳍片，像其两条缠绕的金龙，是Circu-Pipe风火轮最大的特色。其不仅增加了散热面积，以及在外观上极具特色，最重要的可以在增加高度以避免一些风扇例如TOWER120的风道过高，无法触及其风扇。 事实上现在侧吹的风扇是越来越多了，基本上新推出的高端散热器全部采用侧吹设计，并且为了怕与主板某些元器件相碰，风扇一般都放置得比较高，导致风扇也很高。而之前很多主板虽然也设计了比较大型的散热器（如Asus Strike Extreme)，但是没有重视侧吹风扇的风道比较高，所以对其风道根本无法利用。
两个圆形热管有一半以上面积在Tower120的风道之内，这样可以借助CPU风力迅速带着热量。Circu-Pipe风火轮并没有简单的使用了普通的硅脂硅胶作为导热膏，而是采用了特制导热帖以及略带粘性紫色导热胶，应该效果会比普通的导热膏要强。
而微星这款P31-NEO FP采用的热管，虽然不如风火轮那么让人惊艳，但是也不能让人小渺。其采用的热管是微星一款曾经热卖的型号为P35 NEO的主板所采用的热管。
而在市面上，大部分一线厂商的P31几乎都没有采用热管设计，而微星此款热管P31的热管甚至比部分P35都要好。 ● 测试平台
◎ 测试的一些细节： 要做到公平，首先是内存时序的统一，我们将内存时序尽可能的调整到了统一。DDR2 内存时序设置都设置为：20-7-7-6；
根据测试指出，微星P31支持1333MHz FSB效果令人满意，成绩与主流级P35不相上下。P31性能令人满意，表现不输主流级产品，虽然官方规格仅支持1066MHz FSB，但由于是基于Bearlake Q/P/G核心，主板只需作出简单改良，即能完全支持1333MHz FSB，令性价比大幅提升。值得一提的是，尽管P31只采用前两代的ICH 7南桥家族，规格远不及新一代ICH 9家族强劲，但性能上却没有丝毫差距，更重要的是，ICH 7内建IDE硬盘接口，令主板厂商不用额外加入IDE芯片，成本减低更有利低端市场。 微星 P31 Neo2-FP 不支持Flash
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