G80内部曝光：将采用变态风冷+水冷方案

http://www.sina.com.cn 2006年07月20日 22:12 IT168.com

作者：大文轱辘

　　【IT168 资讯】ocfantasy的论坛里有人贴出了nVIDIA G80芯片的最新内部消息，不过没有得到证实：

　　因为使用了TSMC 80nm的制程工艺，G80的核心尺寸控制在300mm^2左右，比竞争对手R600小。晶体管数目达到了5亿，因此发热量非常高，为此nVIDIA在散热方面考虑要使用风冷＋水冷的方式：主散热是风冷，并由热管将热量导出到设置在显卡顶部一个水冷头，最后连接在安装在机箱前置5寸冷排。

　　在供电方面，也会比G71更加变态，上月所生产出来的G80样品难以达到800MHz，虽然G80的die size不大，但是nVidia为了追求高频，因此G80的良率不如G71理想，跟当年的NV40良率差不多。

　　显存方面G80支持GDDR4同时能兼容GDDR3，而是否采用统一shader构架还没有定论，答案极有可能是否定的。

G80内部曝光：将采用变态风冷+水冷方案

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