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芯片战争烽烟四起 看台积电的忠与谋

2020-06-05 18:42:48    创事记 微博 作者: 钛禾产业观察   

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  文/ 熊文明

  来源:钛禾产业观察(ID:Taifangwu)

  你是谁?站哪边?

  作者 | 熊文明

  数据支持 | 钛禾产业研究院

  原标题:台积电的忠与谋

  芯片战争,烽烟四起。

  一时之间,华为再次被推到聚光灯下,台积电、中芯国际迅速窜上热词。一位资深电子专家评价:

  「如果没有2019年的打压,按之前的年复合增长速率,华为的全球手机市场份额可能会在2020年或2021年排到第一。」

  疫情尚未完全消退,新的芯片战役又打响。

  5月15日,美国商务部宣布将华为的临时许可再延长90天,推迟到2020年8月13日。同时在许可证禁令上发大招,让台积电不得再给华为代工芯片。

  而同一天,台积电发公告称,计划在美国亚利桑那州建立5nm晶圆半导体工厂,预计2021年开工,2024年投产,月产量为20000片。2021年至2029年间总投资额为120亿美元,能为当地创造1600多个直接高科技专业岗位,以及数千个间接工作岗位。

  两条消息叠加,加深了国人的焦虑:台积电是一家什么样的企业?他们到底站哪边?

  简单来说,企业遵循的必然是商业逻辑。然而企业做到一定程度,势必会被裹挟进时代的洪流,恐难孑孑独善。2019年11月,台积电创始人张忠谋说:

  「世界不再安宁,台积电已是地缘战略家的必争之地。」

  一语成谶。

  1

  另辟蹊径:开创芯片制造模态

  台积电出现以前,芯片制造集中在欧美大厂,采用IDM(integrated Device manufacture)模式——即单一企业整合制造,包圆了设计、制造和封装的全过程。

  其中,IDM模式对前期资金投入要求极高,还需要具备整个产业链上的技术、设备和人才,有能力为之者全球寥寥。张忠谋考虑到,台积电若是采用此种常规模式恐难出头,于是另辟蹊径,单独拆解出「后端制造」环节,成为专门制造芯片的代工厂,即Foundry。如此便避免了行业既有竞争模式,带动行业垂直分工,开创出「多赢」的新局面。于是,一批芯片设计公司应运而生,成为了现在的Fabless模式。

  在台积电的带动下,「Fabless(无晶圆厂设计商)+Foundry(代工厂)」成为当下芯片制造的经典模式。Fabless可以专注于天马行空的设计,而Foundry则专精于将设计师们的蓝图蚀刻到芯片上。这样的分工极大的促进了全球芯片产业的发展。

  自此,芯片制造形成了一个相对稳定的生态:前端设计(design),后端制造(mfg),封装测试(package),最后投放市场。前端设计是芯片的「魂」,后端制造是芯片的「肉」,两者难分轻重。

  锁定「后端制造」业务后,台积电自此就在市场上一马当先了。根据CINNO research产业研究数据,2019年第三季度台积电营收大幅提升21%,其中50%以上业绩来自16nm以下先进制程,7nm更是爆量排队抢产能。台积电的全球市场占有率从第二季度的53%进一步升至55.7%。也就是说,世界上每两枚芯片就有一枚是台积电生产的,基本可以称为独孤求败了。

  然而真正让大国紧张的还不是台积电恐怖的市占率,而是其独步全球的先进制程。无论是苹果下半年即将推出iPhone12,还是华为的Mate40,都指望着台积电5nm制程的量产。未来的5G争夺战中,抛开三星Exynos980不说,联发科的天玑1000、华为的麒麟990、高通骁龙865都倚靠着台积电的技术。

  简单来说,摩尔定律极限前,台积电掌握着最先进的芯片制造技术。7nm以下芯片代工,全球范围内除了台积电几乎就没有其他选择。国人的焦虑因此具化成一个问题:你到底站哪边?而在台积电股权结构内,占绝对优势的美方资本被猜测为选边站位的重要依据。

  据台积电2019年的年报,台积电最大股东是美国托管台积电存托凭证专户,即美国股民,持股比例20.54%;其次是台湾行政院,持股6.38%;然后是新加坡政府,持股2.93%;摩根大通台北分行持股1.5%;挪威央行持股1.41%;其他股东都是持股1%以下。

台积电前十大股东台积电前十大股东

  实际上,这一信息参考意义并不大——外资占股虽然有80%以上,但都是金融产业投资股份,在二级市场自由交易,流动性较强,只有分红权没有经营权。在台积电对外屡次传递的信息中也表示,台积电是一家企业,遵循的是商业逻辑。即便是被裹挟进地缘斗争中,也是身不由己。

  2

  起于时,兴于势

  台积电起势之时,「睥睨群雄,台湾唯一」张忠谋之深谋高略,为世人所称道。

  一家成功的企业,创始人和团队的谋略会是关键因素;而一家伟大的企业,仅靠「人谋」远远不够,还需要顺「天时」,占「地利」。

  所谓英雄,顺时势者也。

  台湾半导体之兴可谓是踩在日本的遗骸之上。在美国《广场协议》和两次《半导体协定》的血腥打压下,领先全球的日本半导体硬生生被美国肢解,转移到中国台湾和韩国,台湾分到「逻辑体」蛋糕,韩国分到「记忆体」蛋糕,成就了后来台积电和韩国三星的崛起。

  消费电子类订单投入小收益高,美国企业趋之若鹜。芯片制造投入动辄百亿,干的都是「收益60元,先要投入100元」的买卖,一个方向不对还会打水漂。单看设备投入,德州仪器的一套设备能用十几年,台积电一套设备折旧只有三年。

  自己做源头专拣巧活儿,再将「苦脏累」转移给亚洲的关系户——这是美国人给全球供应链设计的分工体系。

  台积电的发展还应了一个「天时」,赶上个人计算机和手机爆发式增长,人类从3G迈入4G的红利时代,奠定了台积电今日之势。

  再说「地利」,美国人设计的分工体系,台湾非常「争气」的接住了,举岛之力发展半导体,其投入程度让台湾人大呼:

  「半导体绑架了整个台湾!」

  对于标杆企业台积电,台湾当局更是在资金、技术、政策上全力扶持。1987年台积电成立之初,台湾「行政院」的开发基金直接就拿出来1亿美金,做强有力的政府背书。让台积电以极低的价格租用「台湾工业技术研究院」进行研发和生产,降低企业初期的运营成本。在税务上的各种补贴,甚至发生税后利润高于税前利润的怪事。就连用电都有最高优先级,「用爱发电」的台湾,停谁的电也不会停台积电的电。

  台湾当局积极倡导,民间风向紧随其后。在年轻一代眼里,「台湾人好像生下来就该做半导体」——每年近20万大学毕业生,50%以上都是工科,且严重倾斜电子制造和半导体。加上完备的技职体系,每年分配到半导体的技术人才充沛。在不少台湾年轻人眼里,「圆满的人生」就是:读建国高中,上台湾大学,进台积电工作。

  一位资深分析人士指出:

  「台湾这样一个小岛,是可以聚焦到一个细分产业,使劲生长的。但美国不行,大陆也不行,因为大国要做的东西很多,还有飞机大炮,不可能仅仅是芯片。」

  台积电的「人谋」,就是创始人张忠谋。完美履历,做到德州仪器第三号实权人物的张忠谋,已经有太多故事和文章,无需赘述。在此只谈一点,台积电的起飞是从接下英特尔的芯片代工开始,而英特尔订单靠的就是张忠谋个人的谋略和人脉。

  此外,跟世界顶级光刻机制造商ASML的渊源,被认为是台积电的另外一个助力。两家企业早期都有飞利浦的背景,在业务上合作也很深。7nm以下芯片制造只能使用极紫光刻机EUV,而掌握极紫光刻机EUV制备技术的只有ASML。ASML的EUV可谓一机难求。2019年,ASML全年生产了30台EUV,就给了台积电18台,对台积电可谓管饱管够。

2018年12月1日,ASML工厂突发大火,一定程度上影响了2019年的出货。2018年12月1日,ASML工厂突发大火,一定程度上影响了2019年的出货。

  反观大陆,中芯国际好不容易从ASML采购到一台EUV,还被美国频频阻挠而迟迟未能交货。而中国大陆实现量产的国产光刻机,目前最先进的也只能做到90nm。

  天时、地利、人谋,成就了今日的芯片巨头台积电。

  3

  审时度势:赴美建厂

  台积电赴美建厂的决策过程,在外界看来波诡云谲。

  在公布赴美建厂前两天,台积电还在对外宣称没有具体建厂计划。更早一点的今年1月,台积电财报会议回应赴美建厂成本难控。台积电在这个问题上的纠结被动显而易见,不少业内人士评论说为「周旋姿态」。

  从表面来看,台积电近六成客户在美国,最大的客户苹果也在美国,赴美建厂并不突兀。但是再往下捋,苹果、高通这些美国客户的出货终端还是在中国大陆,赴美建厂并没有贴近市场生产。

  从背后来看,台积电被要求去建厂是出于美国安全考量,代工美国赛灵思设计的F-35战斗机等军用芯片。而这项业务占台积电营收的千分之一,远远达不到为此专门设厂的需求,甚至不具备批量生产条件。

  商业逻辑解读不通,只能发挥其他想象:赴美建厂是否为权宜之计?

  重新回看台积电与华为的关系。华为2019年给台积电贡献了361亿人民币营收,同比增长超过80%,营收比重从8%提升至14%。成为台积电第二大客户,仅次于苹果。而新一代5nm芯片,台积电唯二仅有两个客户:除了苹果就是华为。

  美国许可证禁令一改再改,基本算得上是为台积电量身定做。这场对中国民族企业的「卡脖子」行动,美国人几乎秀出了自己节操的下限。

  最初是产线中的美国技术达25%以上就要对华为断供,然后台积电确定技术占比不超过25%,仍然可以跟华为做生意。美国遂改至10%,然后发现真正对华为有影响的7nm以下先进制程,台积电的「美国技术含量」只有7%——依然管不了!

  如此打击也没用,那就干脆扯掉遮羞布直接上拳头:只要用了美国软件和硬件设备,哪怕就是用了个锤子,也必须听从美国禁令!

  在美国人的反复施压和步步紧逼下,台积电需要一个缓解压力的「出口」。

  不少人担忧台积电这次「出海」了最先进的5nm技术。但结合投产时间线来看,台积电的布局并没有变:先进技术在台湾,其他地区的工厂必须低于总部1至2个世代。亚利桑那工厂正式生产要到2024年,那时候台积电的3nm晶圆已经量产,2nm晶圆都已经成熟,依然比亚利桑那项目领先1至2个世代。

  与赴美建厂的纠结不同,台积电赴南京建厂则呈现出另一番景象。台湾《商业周刊》为张忠谋书写的传记,把南京建厂称之为张忠谋交棒前的三大梁柱事件之一。张忠谋不仅亲自到南京厂出席设备进场典礼,还特意拜访了大陆相关部门的领导。

  事实上,台积电去何处建厂都绕不开两个问题:

  其一、供应链的问题。建芯片代工厂的同时要建立完善的供应链,保证材料是高质量且符合成本效益的。

  其二、技术人才的问题。台湾工厂的技术人员都是硕士以上学历。复制到其他地区需要大量符合成本效益的高素质人才。

  这两点,中国大陆条件都很完备。完整的供应链、充沛的高校毕业生,乃至足够大的市场。台积电的积极建厂很快收获了成果:南京工厂量产不到一年即获利。

台积电南京工厂台积电南京工厂

  美国的成本效益尤其是人员成本,也是台积电纠结的重要因素——一流的美国人才都流去金融、房地产、软件行业,难熬生产线的孤独寂寞冷。对于硬件制造来说,没有人才,相当于缺乏新鲜的「肝」和「肾」。

  同等能力的工程师,美国人的成本要比台湾人高数倍。这些中产家庭出身的年轻人,开着最新款特斯拉,住在湾区落地全景玻璃智慧住宅,用着苹果和亚马逊的智能产品,搂着金发姑娘看网飞电视。现在台积电最焦虑的,或许是如何要求这些年轻的美国人遵守台湾工厂的管理方式——24小时on call,随时stand by,2班制夜鹰部队冲制程研发……

  不仅台积电纠结,美国人也心里没谱——因为有富士康赴美建厂的「前车之鉴」。

  2017年,代工巨头富士康宣布投资100亿美元在美国威斯康星州建厂,号称创造最多1.3万个工作岗位,因此获得30亿美元费用减免。此后项目就一直陷入胶着状态——先是威斯康星州财务报告称该项目至少25年不能给当地带来收益,后有富士康被实锤迄今未启动人员招聘,办公大楼也几乎空置。当地媒体称双方可能「对簿公堂」,也不知道究竟是谁套路了谁。受此影响,美国议员联名致信监管机构,要求公布台积电的建厂细节,包括对台积电的融资补贴等。

  这次事件中异常低调的张忠谋,或许正在盘算怎么处理这一大堆头疼的麻烦。

  4

  今时今势:坚定「去美国化」

  作为电子工业皇冠上的明珠,无论在军工还是民用领域,芯片都是现当代最重要的科技成果之一。

  美国对中国在芯片领域的发展,恨不得使出三体人的「智子封锁」,只是无奈在同一个地球村里,很难存在降维打击。

  虽说芯片的技术源头在美国,但半个世纪以来已经拆解分散到多个国家和地区,形成了几家巨头公司共营的生态链。如今,美国赤裸裸的「商业绑架」行为,撕裂了芯片产业成熟的生态,并不利于全球半导体的发展,各国企业也未必乐见其成。

  毕竟,没有商人愿意被人卡着脖子做生意。

  所有人都在谈论台积电断供,华为会怎么样?但是很少有人问,没有华为的订单,台积电又会怎么样?

  多年以来,华为在全球积累了不少客户和服务资源,并不是说拔除就能拔除的。为了管控风险,这一年来华为加速将先进制程的14nm和7nm转单中芯国际。目前华为的麒麟710系列,就用中芯国际的14nm替代了原本台积电的12nm。据传,华为和中芯国际已经开始积极展开7nm工艺的合作。

6月1日晚,中芯国际的科创板IPO获上交所受理,200亿募资额刷新记录。6月1日晚,中芯国际的科创板IPO获上交所受理,200亿募资额刷新记录。

  先进制程的研发投入巨大,需要客户预先买单。5nm芯片级别的,台积电只有苹果和华为两个客户,砍断其中任何一条胳膊,台积电都不会好受。把鸡蛋都放在一个篮子里并不符合其商业利益。

  斡旋于中美之间,分散经营风险,是台积电对自己商业利益的「忠」。

  然而,只要产业链还在美国主导的旧秩序体系里运转,台积电的商业选择也时常会力不从心——最坏的结果是,台积电断供华为,对5nm芯片的影响是确定的,而华为一时间也找不到更好的替代方案。

  此外,设备被掐断命脉,对国内芯片的研发也是一个强刺激——没有捷径,唯有迎头赶上!

  在芯片问题上,中国有决心也要有耐心:半导体的发展并非一蹴而就,需要市场的「养育」和强大的国家资源投入。目前,中国已经基本具备芯片产业链逐个突破的条件,剩下的唯有留给时间和人才。况且友邦不时在旁敲打鞭笞,吾辈当知耻而后勇。可以坚定相信的一点是:

  未来的时与势,看中国。

(声明:本文仅代表作者观点,不代表新浪网立场。)

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