台媒:联发科目标明年5G芯片出货6000万颗

台媒:联发科目标明年5G芯片出货6000万颗
2019年09月16日 17:04 C114中国通信网

  原标题:梁静茹给的勇气?联发科目标明年5G芯片出货6000万颗

  C114讯 9月16日消息(南山)据台湾媒体报道,供应链日前传出消息,联发科规划明年5G芯片出货瞄准6000万颗。

  对这个消息,联发科表示不予置评。此前供应链消息指出,联发科5G芯片由于客户希望能够提早出货,已经将7nm制程的5G SoC MT6885从“一般量产”改为“超急单生产”,预计在今年底前量产出货。

  台湾业界预期,联发科应该能够拿下OPPO、vivo、华为等中国大陆手机品牌部分5G手机订单。据悉,联发科5G芯片在初期的评价销售单价(ASP)约50美元,远远超出4G单芯片约10~12美元的水准。

  联发科对中国5G市场极其看好。此前市场咨询公司Strategy Analytic认为2020年中国5G手机销量达8000万部,全球则是1.6亿部;联发科首席执行官蔡力行则认为,全球销量只有1.4亿部,而中国占据了1亿部。

  谁给的联发科冲上6000万颗5G芯片的勇气。台湾业界分析认为,在中国手机厂商采购元器件去美化的倾向下,联发科相对较具优势,因此有机会拿下比4G时代更多的手机芯片订单量。

联发科芯片5G
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