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为什么小米应该自己造处理器芯片?

2015年11月06日 08:51    创事记 微博 作者: 牛老师商业评论   

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  文/牛老师商业评论

  前天程贵峰的文章《“海思效应”难再现,手机芯片领域已难寻新人崛起的机会》讲述了国产手机芯片难有新人的现状,不仅仅因为芯片属于高精尖的技术,需要投入大量的时间和精力,一般厂商根本难以掌握核心技术,而且在讲究用户体验的当下,芯片似乎并不那么重要,笔者对此深以为然。

  不过这个观点可能适合大部分国产厂商,对于小米却不合适。小米已经是国内手机体量数一数二的厂商,在国际排名上也能进入前五。IDC统计的2015年第二季度手机出货量排行中,前四分别是三星、苹果、华为、小米,这其中只有小米是没有自主芯片的。这或多或少暗示着,要巩固如此大体量的产品规模,拥有自己的核心技术是十分有必要的。芯片是手机的核心部件,如果总是被人揪着七寸,高出货量的地位很难保障。

  况且如今小米有钱有资源,缺的就是技术(可以挖人可以买),自己做芯片并不是一件不可企及的事。本文就从产品和市场来浅薄分析下,为什么小米要自己造芯片。

  一:抢旗舰芯片首发,高性价比的玩法不灵了

  曾经小米横空出世的首要因素,就是能拿到高通最新款的旗舰处理器(或许和高通投资小米有关),再配以远低于同配置产品的价格,一炮而红,小米将这一玩法持续了好几代产品,但在后续几款旗舰手机上,这种玩法渐渐失效。

  首先在芯片上,由于友商逐渐了解了小米的打法,逐渐快速跟进,加上高通并不愿意把鸡蛋放在一个篮子里,于是在小米3代的时候,高通骁龙800版本的小米3直到2013年底才交货,比英伟达版本的晚了将近4个月,而且金立已经抢先1个月发布了搭载骁龙800的手机ELIFEE7,使得小米手机3首发的希望落空。

  再等到骁龙801的时候,vivo、锤子、一加都提前抢在了小米4之前发布了新机,而后者的卖点也转移到金属做工上去,后来的小米Note情况也是如此。友商们的快速跟进,以及上游供应链不愿意偏袒小米,使得小米在芯片上丧失了优势。

  其次在性价比上,小米也不再具备优势,随着魅族发布的魅蓝品牌,锤子推出坚果,酷派推出大神,一大波互联网手机都可以做到同等配置相似的价格,甚至比小米更低。还记得6月9号周鸿祎宣布大神F1 Plus以及大神F1 2GB内存版分别以399元和499元阻击红米2A的事么?后者在前一天宣布499的“无敌价”,紧接着就被周鸿祎打脸,人家配置不比你差价格还比你低,营销手段更狠,怎么搞?

  控制不了上游芯片,小米在芯片上不占优势,产品和营销的打法变得很被动。

  二:小米需要靠低端产品走量,但竞争优势保不住

  小米如今的商业模式已经非常清晰了,拼的是用户量,靠软件和服务赚钱,将硬件产品互联网化,基于此,手机出货量成为构建这一商业模式的基础,要提升出货量,显然要靠低端来走量。小米宣称今年目标出货量是1亿,据传小米内部的目标是1.3亿。今年上半年小米出货量为3470万台,Q3小米出货量为1850万台,较Q2的2000万台出现了下滑,小米今年达到8000万台应该不是问题,但要完成1亿甚至更高的销量恐怕难以实现。

  所以,小米联手联芯的意义在于,联芯可以帮助小米在低端市场冲量,目前红米系列最低端售价为599元人民币,更低的还有499或399,这个价位正好和联芯之前的定位相符,小米肯定希望借助联芯的芯片提升小米低端手机的市场竞争力,小米此前推出的红米2A就是采用联芯的处理器。

  自己设计芯片的好处是,可以压低产品售价。同样的性能,用高通芯片的卖1000元,只有50元的利润,而自己的芯片就可以有200元的利润,如果保持50元的利润,那么价格可以比对手低150元。

  除此在外,自主芯片可以在整合设计上有更多优势,加强某一方面的性能。比如苹果的指纹识别和A8的融合使得iPhone解锁体验更为流畅,3d touch也是一样,但这些特性在安卓手机上比苹果相去甚远,根源就在于硬件和软件的分裂,自己设计芯片可以很大程度解决这个问题。另外,华为海思在基带和SOC上的开发使得华为手机在信号和续航方面的表现更为出众,这些特性对于小米手机日后往高端走有很大帮助。

  三:由于低价策略,小米和高通、联发科的关系渐行渐远

  小米屡屡将高通、联发科的高端芯片用在低价手机上,给友商的产品策略造成很大冲击,使得高通、联发科在其他厂商面前难堪,这已经成为行业内公开的秘密。从小米3开始,高通就不再配合小米的旗舰处理器首发策略,转而支持其他厂商。联发科也是如此,联发科本想依靠红米仿照之前小米在高通、英伟达平台的“高大上”宣传案例,摆脱“山寨”形象。不过红米将首发的MT6589-Turbo平台,一上市就打上了799元“入门级”标签,导致被其他国产手机厂商在中高端平台全部弃用。

  高通以前的策略是扶植小厂商,博弈大厂商。随着小米已经成长为巨头,高通已经开始转向扶持更小的合作伙伴。联发科虽然没有限制对红米的MT6589-Turbo供货,但在后来的产品中,其首发合作方已换成了华为、TCL。

  缺乏了芯片商的支持,小米必须看人脸色行事,这对于庞大体量的小米来说,稍有差池便会付出沉重代价。

  四:华为榜样的力量,激励小米造芯片

  华为手机今天的成功,很大程度上得益于海思处理器不遗余力的研发,这不亚于苹果A系列处理器对于iPhone的重要性。

  其实最开始,海思和华为手机走过了一段比较艰难的时期。在长达2年的时间里面,华为顶着外界的嘲讽坚持使用K3V2处理器,甚至牺牲了自己的高端手机,影响了华为手机的竞争力,但任正非对海思要钱给钱、要人给人不余遗力的支持起到了关键作用,海思一直到2014年才爆发出能量,麒麟920芯片在SOC和基带上的突破让华为手机在性能和网络连接性上取得了领先。得益于芯片端的突破,华为智能手机很快在销量上迎头赶上,与三星、苹果并驾齐驱。

  不可忽略的是,华为在网络端多年的技术累积,才使得华为有研发海思的资本,以及3G升级4G带来的时间窗口,技术力量和时间将会是小米研发芯片最大的拦路虎。

  五:小米智能家居、IOT领域的布局

  智能家居目前还处于起步阶段,未来每一个硬件都有可能联网,这将产生大量的计算和通讯需求,小米此时进入芯片研发,将会是一个较为理想的时间窗口。诚如程贵锋那篇文章所说,在LTE-Cat1等低速物联网芯片仍然有大量机会,小米可以提前布局。

  对于小米来说,智能家居是并行于智能手机的另一大核心业务,如果有自己设计的芯片,未来小米在智能家居、IOT领域将会有决定性的竞争力。

  如今的小米已经是一个不折不扣的巨头,背负销量增长停滞的压力将迫使小米找寻突破口,自己设计芯片是一块极难啃的骨头,但小米终究要啃。小米能否快速赶上,将是未来构建小米帝国的一个核心关键。

  作者:牛老师商业评论;微信号:niubsir;微信公众号“吹牛”;转载请保留版权内容。


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文章关键词: 小米 处理器 芯片

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