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IBM贴钱卖半导体业务给GF的画外音

2014年10月22日 11:49    创事记 微博 作者: 王如晨   

  文/王如晨

  IBM卖半导体制造业不是新闻了。但是,最新消息隐含的画外音却很多。外电说,它与中东阿布扎比控制的Globalfoundries(以下简称GF)将达成协议,贴补15亿美元,将自己的半导体制造业出脱给后者。

  首先,我之前说的接盘对象,只能是GF与TSMC两家之一。

  你应该持续看到,几个月来,消息一直在GF转悠。为什么只有GF接盘?

  要考虑美国人的心思。台积电虽是个国际化企业,代工客户遍布全球,但它毕竟也是一家华人企业,美国狭隘的产业思维,忌惮心理自然还是有的。毕竟,TSMC目前已开始更多侧重中国大陆市场。

  GF名义上由中东阿布扎比资本控制,但幕后最核心的部分仍由美国人掌握。它是一种“美国技术力量石油资本”的结构。如果没有美国团队(也包括新加坡团队)、知识产权这两层关联,单靠中东人是没能力运营这个Foundry的。

  当年,AMD出脱制造业的时候,也是受到了美国政府的压力。在选择接盘者的过程中,纠结一时。

  你从中能体会到,尽管在半导体价值链上,美国不断向上游利润更高的部分走,但在控制核心技术传播上,它丝毫不含糊,依然不那么开放。对中国大陆不用说了,对于美国之外的其他竞争体,同样存在警惕。

  IBM之前将PC、服务器卖给了联想。对比一下它与GF的最新交易,你会感觉到内外有别,里面有美国保守、狭隘的产业思维,担心中国半导体业崛起绝非夸大之辞。

  :这就会带来违背市场规律的后果。GF那么牛的资金实力,在并下新加坡特许之后,信心、言论一度爆棚,但是,4年多过去,无论体量、技术能力、商业化以及平台创新能力都不及台积电。

  其次,IBM倒贴15亿美元卖工厂给GF,还有另外的味道。

  当然,第一感是IBM急于脱手。当初它想倒贴10亿美元,GF不同意,张口要20亿美元,现在看来是折中价。

  你能断言半导体业务已是IBM重大包袱么?这要区分开设计与制造业部分。

  对GF来说,若是单纯接盘IBM半导体制造业,哪怕补贴这15亿美元,我觉得都未必合算。IBM半导体厂设备老旧,早已折旧完毕。对GF来说,只是简单规模效应,没有实质性体质提升。

  GF犹豫的原因正在这里。它期望IBM将知识产权一并卖给它。IBM不同意。

  我认为,如今谈判有了转机,GF可能接盘,它应该考虑来自IBM的长期订单。IBM的芯片架构是它自己的,有些工艺与生产线关联紧密,代工转单比较难,而且,IBM恐怕也不敢因为需要出脱制造,而彻底割断关联。半导体制造业与其他普通行业制造业不同,设计再好,没有生产线支撑没有技术先进、运营稳健的代工厂,那等于把命运押在别人身上。

  之前我写过,IBM不可能彻底出脱半导体业,彻底切割与工厂的合作也很难。前不久,它甚至对外宣布,未来5年将投入30亿美元,用于半导体设计领域。5年30亿美元,如果投向制造业,几乎不算什么,但是侧重设计业务,我觉得仍可以充为一种信号:就是说,IBM会继续深耕半导体市场,只是未来要专注于设计环节。

  这就有了另一种画外音。那就是,IBM与GF的关系,会因这笔交易而得以加强,从而中短期不排除可能会局部影响它与中芯国际、台积电的关系。较早时,IBM与AMD、新加坡特许便有合作,并到延续如今的GF时期。

  产业效应

  结合上述两个要点,我要说,尽管IBM堪称是一部完整的IT业演进史,20多年来,每年专利申请与获批数量一直位居全球第一,对它来说,半导体业仍是一种基础技术,但它却无法与将此作为核心主业的英特尔与ARM体系相比。

  IBM所做的投入,根本无法与它们抗衡。过去几年,IBM扮演了产业联盟角色,持续释放专利,开放运营,但效果一般。在基础设施领域,面对英特尔,它的半导体业务已经显得没落;而在移动互联网端,它又鞭长莫及,只能寻求与苹果的合作,以贯通云端服务。

  但从出脱对象看,我的判断是,转手GF而非向台湾地区台积电或中国大陆中芯等,对于这个领域来说,反而是一种抑制作用,GF制造至今未落地大陆,它与本地设计企业的合作不如对手更为紧密。在半导体制造业开始转型开放平台运营、步入泛网时代,我们还没看到GF有太多深入布局中国市场的勇气,这会导致IBM半导体阵营的力量难以发挥。

  从这一点来说,如果预判随后的趋势,我认为,类似IBM的举动,会促使中国大陆与台湾地区的半导体业甚至整个TCT资源整合加速,以适应新的竞争。如果考虑到实体经济的丰富度与竞争力,我不认为GF得手之后有多大威胁,而IBM的未来布局重心仍不会脱离中国。

(声明:本文仅代表作者观点,不代表新浪网立场。)

文章关键词: IBM

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