华为HiLink可连接家居超100品类 IoT芯片发货2.9亿颗

华为HiLink可连接家居超100品类 IoT芯片发货2.9亿颗
2019年08月09日 18:20 新浪科技

  新浪科技讯 8月9日下午消息,在华为开发者大会上,华为消费者业务首席战略官邵洋介绍华为IoT开发三件套,HiLink、LiteOS、芯片。

  HiLink的6类通信技术可连接超100种家居品类,LiteOS后续会融入鸿蒙OS,IoT芯片从2018年至今累计发货量2.9亿颗。

  另外华为还正式发布了凌霄WiFi-loT芯片,将于2019年底上市。此外,华为宣布鸿鹄视频显示芯片累计发货已超4000万片。

芯片华为IoT
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