联发科全年智能手机芯片出货目标超1.1亿

2012年11月01日 09:46   飞象网   

  飞象网讯(马秋月/文)11月1日消息,据台湾媒体报道,联发科近日再度提高全年智能手机芯片出货目标,由9500万个提高至1.1亿个以上,这是联发科今年以来第三次上调出货量。

  据悉,法说会上联发科的第三季度财报,营收为新台币295亿元,比前二季度有所增加,毛利率41%,税后净利49亿元(新台币),EPS为4.1元(新台币),累计前三季EPS到9.2元(新台币)。

  联发科总经理谢清江表示:“第三季度MT6575及双核芯片MT6577占智能手机芯片出货达7成以上,远高于第二季度的三成,显示双核芯片已成为市场主流。”

  谢清江还进一步指出,接下来的第四季中国大陆和新兴市场的智能手机换机需求依然强劲,包含华为、中兴与联想等客户皆已陆续在最近进入量产。目前联发科出货到中国大陆智能手机占比重约达8、9成,1、2成是外销到新兴市场,如俄罗斯与印度,在订单如潮水般涌入下,预期光第四季单季出货量可望突破4000万个。

  值得注意的是,联发科下一代的产品MT6589已经准备好要蓄势待发,该款是联发科首个四核智能手机芯片,采用28纳米先进制程,2013年第一季度可以进入量产,预计放量的时间点大约是明年的第一季度底到第2季度。

  若以TD、WCDMA与EDGE规格做为区分,TD芯片出货量将会较为强劲,由于中国移动今年对智能手机相当积极,且联发科的芯片已获中国移动采用,对第四季度出货将形成稳定支撑,估计TD占智能手机比重达15~20%,EDGE占比则在35~40%,其余则是WCDMA。

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