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王建宙:与软银沃达丰合资计划待批http://www.sina.com.cn 2008年05月08日 14:42 新浪科技
新浪科技讯 5月8日消息,据香港媒体报道,中移动董事长兼CEO王建宙今天在股东大会后表示,公司与沃达丰及软银建合资公司的计划仍待审批,第一期投资金额将达1500万美元,三家公司各自出资500万美元。 王建宙称,三方未来会寻求共同感兴趣的项目作出研究,达成一致意见,未来会重视非语音服务,提高客户使用量。 4月23日,中移动、软银和沃达丰签署协议,成立“联合创新实验室”,以推动新的移动技术、应用和服务的开发。三家公司期望此举将有助于加速移动互联网服务的商用化进程。(叶柳) 相关新闻:
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