宽带技术发展与应用分论坛

　　指导单位：信息产业部、教育部、北京市政府

　　主办单位：IEEE

　　联合主办：中国电信、中国移动、中国网通、中国联通、华为、中兴

　　承办单位：中国电子学会、中国通信学会、清华大学、北京邮电大学

　　协办单位：《通信世界》、《电信科学》、《通信学报》

　　主 席：韦乐平, 中国电信集团公司总工程师

　　共同主席：杨志荣 华为技术有限公司 接入网产品线总裁

　　北京国际会议中心2B会议室

2008世界通信大会 宽带技术发展与应用论坛
2008年5月21日 下午
时间	议题	拟邀演讲嘉宾
主持人：中国电信集团公司总工程师韦乐平
14:00-14:10	主持人致词	韦乐平 中国电信集团公司总工程师
14:10-14:40	宽带接入网的发展与展望	韦乐平 中国电信集团公司总工程师
14:40-15:10	光接入推动网络演进	蒋作谦 华为技术有限公司 接入网产品线副总裁
15:10-15:40	宽带技术	NTT DoCoMo
15:40-16:10	21世纪网络发展计划	英国电信（BT）
休息16：10—16：20
16:20-16:40	宽带家庭	思科
16:40-17:00	FTTx网络建设及运营探讨	马润斌，中兴通讯固网产品首席架构师
17:00-17:20	光纤接入技术	诺基亚西门子／阿尔卡特朗讯
17:20-17:40	光通信芯片技术	PMC
17:40-18:00	FTTH的发展	武汉邮科院