高通阿力克斯•卡图赞：UMTS手机未来有望50美元

　　美国西部时间4月2日，在拉斯维加斯举行的美国无线通信展(CTIA 2008)上，高通CDMA技术集团高级副总裁阿力克斯•卡图赞接受了新浪科技在内的数家中国媒体的访谈，以下为访谈实录。

　　阿力克斯•卡图赞：上次在澳门曾经和有些记者朋友见过面，我是负责高通CDMA技术集团(QCT)WCDMA产品线的负责人，很高兴有这样的机会跟大家沟通。

　　去年澳门的展会是11月底，此后我们又有一些新产品推出，特别是最近我们在西班牙巴塞罗那也推出了一款WCDMA的单芯片解决产品。值得一提的是，WCDMA这条产品线的所有产品都在走向单芯片，也就是说以前是几个芯片组合才能完成的功能，现在由单芯片产品就可以实现。QCT的UMTS产品线目前是全线产品从入门级、中级、较高级一直到最高级的产品都在向向单芯片的方向发展。继续QCT以往的策略，对于不同级别的市场，我们会提供尽可能丰富的解决方案。当然我们的三芯片解决方案将继续生产。2008年，我们出货的UMTS产品还将是三芯片产品，09年我们首款单芯片的UMTS产品将开始出货，2009到2010年间，我们将看到三芯片产品向单芯片的全面过渡。

　　在HSPA+方面，我们在西班牙巴塞罗那的展会期间跟大家沟通过，多家运营商将在08年6月开始进行IOT互操作性测试，包括几家运营商有和黄3，澳大利亚电信、意大利电信和西班牙电信。

　　在巴塞罗那展会后，我们看到市场对HSPA+所表现出来的非常强烈的兴趣，人们开始认同HSPA+是一个可行的升级方案。也有市场上的人认为HSPA版本6向LTE演进是未来的发展方向。但从经济高效的角度来讲，我们认为还是从HSPA演进到HSPA+作为过渡的演进方向，之后再演进到LTE才是比较合理高效的发展方向。

　　在过去的三四周间，我们也看到标准制定组织已经同意将HSPA版本8也就是多载波HSPA+向制定正式规范的方向发展。因此，在未来的两到三年中，很有趣的一件事将是我们会看到从网络演进的角度来讲，HSPA向HSPA+、到多载波HSPA+、然后再向LTE的演进将如何发展。

　　HSPA+是能够实现更高的数据传输速率的技术。HSPA也就是版本6，理论上可以达到14.4Mbps的下行速度和5.76Mbps的上行速度。但是实际上我们看到的芯片产品还没有达到这么高的速度。我们的芯片产品能支持的最高速度是达到7.2Mbps，在2009年我们要出工程样片的产品的下行速率最高可以达到10Mbps。HSPA+作为版本7，我们将会看的它的下行速率是28.8Mbps，上行是超过11Mbps。多载波HSPA+作为版本8，传输数据速率下行最高达42Mbps。我们已经充分看到WCDMA的向HSPA、HSPA+的方向快速发展的明显动力。

　　我们还在巴塞罗那的展会上推出的LTE的第一批解决方案。我们的MDM9000系列芯片是后向兼容的多模芯片，最早在2009年的6月份出工程样片。而LTE的目标传输速率下行速率我们期望可以达到50Mbps，上行要达到25Mbps。作为强力支持HSPA+和LTE技术发展的厂商，我们对这两种技术都倾注了大量的精力和研发投入。但是从经济可用性的角度来讲，一个运营商还是从HSPA发展到HSPA+之后再向上发展，对网络的应用才更经济和高效。关于LTE，我觉得有两点要和大家沟通。第一个是频谱的适应性(spectrum compliance)，我们希望我们的芯片产品给各个运营商都可以应用，而不是说生产出的产品只能给少数运营商使用。另外一点，我觉得LTE芯片还应具有多模支持的能力，或者至少有双模支持的能力，比如我们的产品就能够支持LTE以及HSPA+的一系列后向兼容的技术，也包括UMTS/EDGE/GPRS/GSM，而我们的另一款产品则需要支持LTE以及CDMA2000及其演进的一系列技术。我们还有一款产品则是同时支持LTE、HSPA+和CDMA2000的多模。

　　最近几个月大概我们这边就有这些更新的消息跟大家沟通。在无线技术方面我们有一个非常清晰和强劲的演进路线图。在未来的新技术发展方面，我们对LTE和HSPA+的发展都非常支持。随着市场的发展，高通公司会紧密的支持技术进步，作出自己的一些贡献。