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高通中国总裁孟樸:TD发展需要产业链共同努力

http://www.sina.com.cn  2007年12月18日 13:20  新浪科技

高通中国总裁孟樸:TD发展需要产业链共同努力

高通公司大中华区总裁孟樸

    近日,由新浪科技携手TD-SCDMA技术论坛联合举行的TD-SCDMA 厂商高层系列访谈开始举行,作为本次系列访谈的开场白,新浪科技特意邀请TD-SCDMA论坛的代理秘书长王静博士作为本次系列访谈的主持人,对高通公司大中华区总裁孟樸进行了访谈。

  嘉宾简介:

    孟樸,现任高通公司大中华区总裁。孟先生还兼任联通博路通信技术有限公司董事会董事,该合资公司是QUALCOMM和中国联通共同建立的。此前,孟先生担任QUALCOMM公司中国区总裁和公司的半导体部门 QCT在中国的领导职位。

  孟樸先生在中国信息技术行业拥有多年的工作经验。在加入QUALCOMM公司之前,他曾担任数家公司的高级管理职位。孟先生在北京邮电大学获得微波和光通讯专业的电子工程学学士学位,在纽约理工大学获得通讯系统专业的电子工程学硕士学位。

  以下为仿谈实录:

  王静:感谢孟总抽时间接受TD论坛与新浪科技的联合访问。高通是TD论坛创始会员之一,也是我们最积极的会员,论坛每次活动高通都会有很多人员参加,方方面面关注得都很仔细。今天借此机会有这样几方面问题我们可以聊一聊。

  首先是我注意到近期有一些新闻出来,你们在中国的业绩最近有上升的趋势,能不能就高通全球公司以及中国公司整体的情况做个简单的介绍。

  孟樸:首先谢谢王博士,我很高兴有这个机会,我们看到论坛与新浪科技联手进行这一系列访谈对提高TD—SCDMA技术论坛在业界内外的知名度有很大影响,特别像你说的论坛是大家广泛交流意见的地方,所以我们也非常愿意支持。

  从高通公司来讲,我们刚刚发布了07年全年的年报,我们07年整个营收,比上个财政年度收入有所增加,整体收入达到88.7亿美金,不论是在芯片还是其他的一些业务上面都比前一年有很大的增加,我们上一年芯片的出货量已经达到了两亿五千多万片。高通业务的增加一方面得益于全球的移动通信市场的增长,另一方面也是得益于全球移动通信从第二代移动通信到第三代移动通信转换的过程中,2G到3G转换的速度有所加快,特别随着EV-DO和HSDPA的成熟,网络转换速度具有加快的趋势,这对高通的营运增加有比较明显的效果。我们今年第一季度和第二季度已经连续两季成为世界上无线通信芯片最大的公司,超过TI(美国德州仪器公司)。大家知道高通在过去几年一直是世界上最大的无厂房半导体公司,但是无厂房半导体公司和有厂房半导体公司收入会有一定距离,我们在今年第二季度成为全球第九大半导体生产厂家,是无生产厂房半导体厂家里面唯一一家进入前十名的,这就可以看出我们在半导体领域里面的成长。

  另外一方面我觉得在中国取得的成绩非常值得骄傲,过去几年高通在中国的业绩逐年上升,2005年财年的时候,我们在中国的收入占公司总营收的11%,去年是17%,到07年财年我们达到21%,这就说明高通公司增长速度是高于全球无线通信领域总的平均增长速度,而高通在中国的业务又是高于高通公司的增长速度,所以我觉得这非常得益于高通公司的商业模式和我们在技术上一些领先的领域,以及高通和中国的企业的成功合作,一起创造价值。

  王静:目前全球通信行业总体来讲并不是很景气,尤其是在中国,但高通全球公司的业绩每年在往上涨,在中国的大幅增长比例很令人吃惊,能不能介绍一下高通在芯片这方面,2G跟3G之间是什么样的比例?

  孟樸:基本上我们没有任何2G的芯片,已经完全是3G,就是CDMA2000和WCDMA。以前IS95那些都已经没有了,都是3G了。

  王静:那WCDMA和CDMA2000是怎么样的比例?

   孟樸:这个我们没有分开来统计的数字可以和大家分享。WCDMA全球市场从04年慢慢开始起来,特别到06年的时候到HSDPA网络以后我们看到它速度加快, CDMA2000全球也有超过4亿的用户,我们这两个领域增长都非常快。

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