不支持Flash
|
|
|
比亚迪分拆上市通过聆讯 最多融资10亿美元http://www.sina.com.cn 2007年11月24日 02:03 新京报
本报讯 (记者 张羽飞) 记者昨日获悉,比亚迪股份(1211.HK)分拆手机业务在港上市已通过聆讯。 昨日,比亚迪新闻发言人王建军向记者表示,此次比亚迪将从事手机零部件及模块业务分拆在港上市,计划的集资规模为8亿到10亿美元。预计该股最快下周展开推介,在12月初招股,并于当月15日左右完成上市。受该利好消息的刺激,昨日比亚迪在港股价大涨11.50%,收于64.5港元。此次比亚迪聘请了瑞银作为上市保荐人。 该公司公告显示,这次分拆上市业务包括制造手机部件及模块,提供印刷电路板组装服务,以及提供组装服务等业务。比亚迪计划上市集资所得约35%用作扩充手机部件及模块业务,约30%用作扩充生产塑料金属零部件所用模具的设计及制造产能,约15%用于扩充金属零部件设计及制造产能,约10%用作偿还银行借贷,余下则用作一般企业用途。比亚迪预期分拆后所持零部件业务股权将降至67.35%。 王建军介绍,此次融资不但为旗下业务拓展了“活动”空间的同时,也给比亚迪带来足够的资金流,有利于企业发展,比亚迪所有业务都将从中获益。据了解,这是年内比亚迪电子第二次提出上市申请。此前,由于富士康公司向香港高等法院指控比亚迪擅用及盗用其机密资料,向后者提出高额索赔,导致比亚迪首次上市中止。王建军表示,与富士康之间的纠纷将不会影响此次的分拆上市计划,据悉,比亚迪目前已向香港高等法院申请搁置有关诉讼。 据业内人士估计,比亚迪此次分拆手机零部件及模块业务上市,无疑会使其传统代工业务尤其是手机零部件业务的设计和生产能力得到增强,走向规模化发展的道路,而日渐明朗和强劲的汽车业务除了自身利润获得能力增强外,未来在全球兴建40家30万产能工厂仍需IT及电子零部件利润的支撑。
【发表评论 】
不支持Flash
|