比亚迪手机业务通过聆讯 下月中旬上市

　　新浪科技讯 11月23日消息，据香港媒体报道，消息人士透露比亚迪(1211.HK)分拆从事手机零部件及模块业务上市已通过香港上市聆讯，集资额8-10亿美元。该股最快下周展开推介，12月初招股，月中上市，保荐人为瑞银。

　　根据该公司早前发出通告表示，这次分拆上市业务包括制造手机部件及模块，提供印刷电路板组装服务，以及提供组装服务等业务。

　　比亚迪计划上市集资所得约35%用作扩充手机部件及模块业务，约30%用作扩充生产塑料金属零部件所用模具的设计及制造产能，约15%用于扩充金属零部件设计及制造产能，约10%用作偿还银行借贷，余下则用作一般企业用途。比亚迪预期分拆后所持零部件业务股权将降至67.35%。(贺援朝)