不支持Flash

广晟微电子:TD射频芯片实现最快HSDPA业务

http://www.sina.com.cn 2007年10月25日 09:34  新浪科技

  日前,采用广晟微电子射频方案的波导手机亮相北京通信展,向普通大众展示高速HSDPA业务,这意味着普通消费者即将能够用上TD-SCDMA HSDPA手机,体验3G手机带来的更快的数据速度,更标志着TD射频芯片迈入大规模商用快车道。

  2007年上半年,在率先推出支持HSDPA功能的射频芯片RS1012后,广晟微电子迅速联合基带厂商进行联调测试。为了实现高速HSDPA模式下业务,射频系统部分必需降低接收通道的噪声系数,保证解调后的信号必需有很高的信噪比,广晟微电子通过优化DC offset,调制收发控制时序,使得接收机EVM始终稳定在7%以下,在基带厂商平台上,全系统运行时,单时隙静态速率达520Kbps,接近了理论的最高值;为了满足手机厂商的大规模商用量产要求,广晟微电子进一步精简了外围元器件,缩小射频部分PCB尺寸,使得TD射频方案尺寸和成本完全可以和GSM相媲美;通过各个基带厂商的鼎力协助,广晟微电子攻克了一个又一个技术难关,所有的测试结果得到了广大基带厂商和手机厂商的一致好评,真正实现了被基带厂商所采纳,推出面向手机厂商的商用化HSDPA解决方案。目前,业界HSDPA速率最快的几家厂商均采用了广晟微电子的射频方案。凯明公司CEO余玉书对广晟微电子的射频方案给予了高度赞誉:“广晟微电子提供了一个低成本、高性能、高集成度的HSDPA射频方案,我们期待能和广晟微电子一起把最领先的TD/HSDPA参考设计方案推向广大客户。”

  基于凯明和广晟微电子的方案,波导率先推出了HSDPA手机,该手机已经广泛应用于各家网络设备供应商的网络建设测试中,表现良好。在此次北京通信展,该款手机向从专业用途走向普通大众,展示了HSDPA 高速数据业务和其它系列丰富的多种3G应用。杭州波导软件公司总经理赵建东表示:“很高兴能够联合凯明和广晟微电子,共同加速TD HSDPA终端商用化进程。”

  厚积博发,凭借国际一流的研发及管理团队,从技术研发,到芯片的试产,到量产,直至最终得到合作伙伴和手机厂商的认可,推出商用手机,广晟微电子不断开创TD-SCDMA射频芯片商用化新境界,推动TD-SCDMA产业和中国3G产业的飞跃。

发表评论 _COUNT_条
爱问(iAsk.com)
不支持Flash
·城市营销百家谈>> ·城市发现之旅有奖活动 ·企业管理利器 ·新浪邮箱畅通无阻
不支持Flash
不支持Flash