全球最快3G单芯片问世

　　日前，美国芯片制造商博通(Broadcom)发布了其3G单芯片BCM21551，这种芯片最高支持7.2Mbps下行速率和5.8Mbps的上行速率。该芯片为HSPA(HSDPA/HSUPA，后者更强调上行速率)制式，并向下兼容WCDMA/EDGE等通讯协议。据了解，BCM21551采用了65纳米CMOS工艺，价格为23美元，采用该芯片的手机将会在明年上市。

　　据介绍，作为全球首款高度整合的3G单芯片，BCM21551整合了基带、多频段射频收发器、蓝牙、FM广播和TV输出，并有多媒体处理功能，最高支持500万像素摄像头，一个芯片可以提供手机绝大部分的处理需求。该芯片适用于Windows Mobile、Linux及Symbian等操作系统的智能手机。