天极ChinaByte 8月29日消息(于艺婉) 今天，在上海举行的2007展讯技术论坛上，TD-SCDMA产业联盟秘书长杨骅表示，TD射频芯片已经全面支持TD-SCDMA，各项特性指标均全面优于3GPP标准要求。

　　杨骅向ChinaByte记者介绍，TD基带芯片已完全支持TD/GSM双模，支持双向切换或重选，在07年将全面支持HSDPA，并且全部采用90nm工艺。

　　芯片是手机的心脏，TD-SCDMA芯片技术的发展自然会带动终端的推出。据杨骅介绍，目前已有百余款TD-SCDMA终端推出或在研，2007年四季度，将有批量TD-SCDMA智能手机推出，支持高层业务应用的互动。

　　目前，中国移动是TD-SCDMA试验网的承建主体，该网络将于今年10月底进行用户的测试，而TD-SCDMA这个中国推出的国际3G标准也将服务明年召开的北京奥运会。杨骅将中国移动TD产品一阶段规划和分类进行了说明。其中，短信、语音属于迁移产品;音乐、手机上网、彩信、游戏、IM、手机电视等跨越2.5G及3G的业务属于重点退广产品;可视电话及扩展成为中国移动TD规划中的旗帜产品。

　　此外，在奥运业务TD-SCDMA领域的需求细分中，基础通信、无线接入、资讯服务、位置服务、电子商务、移动视频、娱乐七大类业务榜上有名。

　　中国通信标准化协会秘书长周宝信在发言也指出，支持MBMS、HSDPA功能的产品将为明年的奥运会提供更高性能的3G服务。