系统和终端厂商已经制定清晰的TD-HSDPA产品规划，而芯片的大批量生产将使TD进入HSDPA时代。

　　本刊记者 李正豪

　　HSDPA是第三代移动通信合作项目组(3GPP)公布的一种新的高速数据传输技术，也就是通常所说的WCDMA(WCDMA R’99)的强化版本，被称为高速下行接入技术。

　　通过物理层短帧、自适应编码调制(AMC)、快速混合自动重传技术(Hybrid-ARQ)和快速调度技术，HSDPA可以提高峰值数据传输速率、缩短连接与应答时间，也可以提升数据吞吐量、增加用户数量。因此，HSDPA被看作后3G时代移动通信的“助推器”。

　　在巴塞罗那3GSM世界大会上，中国移动总裁王建宙曾表示，“我们将从HSDPA开始3G”，彼时所谓HSDPA是基于WCDMA技术的。现在，中国移动独力承担TD-SCDMA建网任务，获得TD牌照已是众望所归，在前不久中国移动和芯片厂家与终端厂家沟通会上，中国移动明确要求系统设备全面支持3G增强型技术HSDPA，此时所谓HSDPA基于TD-SCDMA，即TD-HSDPA。

　　HSDPA演进统一规划

　　为推进HSDPA应用进程，3GPP已经制定出 HSDPA在基本阶段、增强阶段和进一步演进阶段的发展路线。基本阶段采用AMC、HARQ和快速资源调度实现下行峰值速率14.4Mbit/s；增强阶段将峰值数据速率提高到30Mbit/s；第三阶段的目标仍在研究和制定之中。

　　在国内，TD联盟已经完成TD-SCDMA R5版本增加HSDPA功能的标准化工作，各大运营商在网络建设的思路上也达成一致，计划首先在重点城市及沿海发达地区建立HSDPA网络。

　　业内人士介绍，国内TD-SCDMA设备厂商在HSDPA方面已经取得不小进展，大唐移动、中兴通讯、鼎桥以及普天都表示要加大对HSDPA的支持，加快HSDPA设备的商用进程。

　　记者了解，大唐TD-SCDMA 全系列商用产品已通过软件升级平滑过渡到 TD-HSDPA ，支持 HSDPA 与 R4 混合组网，多数产品已经完全定型。据介绍，大唐HSDPA产品推出时间已逾半年，已经度过成熟期。

　　中国普天也完成单载波TD-SCDMA HSDPA RAN系统开发，推出商用HSDPA系统产品。该公司相关人员告诉记者，普天HSDPA系统已通过相关测试，完全满足运营商网络建设要求。

　　根据中兴内部相关人士判断，该公司HSDPA系列产品目前也可进行测试。专家分析，中兴TD-HSDPA的优势在于其系列化产品和解决方案。专家预测，大唐和中兴将成为TD-HSDPA主要设备提供商，它们的未来市场份额均不会低于30%。

　　随着TD不断推进，HSDPA产业化进程也将逐步展开，TD联盟已给国内HSDPA发展设定演进路标，并在商用时间节点上进行统一规划。

　　终端商用已经展开

　　TD-HSDPA数据卡2006年在我国出现，标志着TD-HSDPA终端研发进入实质阶段。

　　终端一直是TD产业链的薄弱环节，对于TD-HSDPA来说尤其如此，因为HSDPA的优势在于数据应用，终端可以直接、直观地影响用户对运营商业务的感知效果和体验效果。

　　在统一规划前提下，TD-SCDMA向HSDPA的后续演进目前已经启动。业内人士介绍，中国移动已将实现GSM与HSDPA的双模切换作为对参与其采购的终端厂商的基本要求。

　　业内人士介绍，中兴已推出国内第一款参与商用测试的HSDPA终端MF330数据卡；华为也推出中国首款可商用HSDPA数据卡E620，并于2006年3月获得中国泰尔实验室GCF认证；此外，华为还发布了一款TD-HSDPA路由器产品。

　　目前，华为又发布全球首个14.4Mbit/s全性能HSDPA端到端商用解决方案，其中包括基站、无线网络控制器(RNC)、GPRS业务支持节点(SGSN)以及手机终端等设备；而明年大唐TD-HSDPA单载波商用版数据卡在支持1Mbit/s下载速率基础上实现1.8Mbit/s的提速。

　　专家预测，今年底TD-SCDMA的HSDPA手机即可参加网络测试，经过一段时间的终端和网络测试，有望在明年初或者2008年奥运会开幕前实现TD-SCDMA的HSDPA商用。

　　HSDPA芯片规划明确

　　目前，HSDPA终端数量稀少，主要原因在于HSDPA芯片尚未实现大批量生产。

　　近期召开的中国通信标准化协会(CCSA)第9工作组第12次会议上，2GHz TD-SCDMA数字蜂窝移动通信网HSDPA终端技术要求和测试方法进入征求意见稿阶段。

　　专家指出，这两项行业标准为芯片制造商提高依据，必将推动HSDPA芯片更快向前发展。

　　据记者了解，展讯、凯明、天碁(T3G)等芯片厂商的TD-SCDMA基带芯片将在2007年底全面支持HSDPA，并全部采用90nm工艺，特别是鼎桥的TD射频芯片已可支持HSDPA。

　　近日，国内另一家芯片研发企业锐迪科推出全球首颗支持HSDPA 的TD/GSM双模射频芯片，该芯片已通过主要基带厂商验证，成为TD射频芯片的未来发展方向。

　　专业人士指出，TD-HSDPA具有对时延不敏感，对差错敏感，数据突发性强，追求系统的数据吞吐量等特点，所以射频芯片研发设计难度非常大。另外，由于TD-HSDPA与TD-SCDMA的调制方式有很大不同，因此研发支持16 QAM调制方式的射频接收机成为重要问题。

　　不过，随着TD-SCDMA不断深入发展，HSDPA的进程肯定会加速，届时，将会有更多的芯片厂商加入TD-HSDPA终端芯片的研发行列，而芯片的发展也将带动HSDPA终端的发展。