香港时富牵手重邮信科抢食TD芯餐

　　本报记者 罗小卫 北京报道

　　在“黑手机之父”联发科(MTK)借手美国ADI公司进入中国TD芯片一事尚未明朗时，时富投资又突然携3亿巨资“杀入”重邮信科。

　　奥运前投资不少于3亿

　　《华夏时报》记者从重庆重邮信科集团(以下简称“重邮信科”)内部证实，该公司在7月19日与香港时富投资集团(以下简称“时富投资”)签订合作协议，共同推动TD-SCDMA手机核心芯片研发及产业化。

　　根据协议，重邮信科与香港时富将利用各自的优势进行合作, 成立一家合资企业，致力于TD-SCDMA移动终端核心芯片研发及相关产品产业化。

　　其中重邮信科将把TD-SCDMA技术和

知识产权等业务注入拟成立的合资公司，而香港时富投资集团将注入资金，形成自主创新的技术与资金的有效结合，共同发展第三代移动通信手机芯片市场，双方各占约50%的股份。

　　按照初步协议，时富投资预计在2008年8月以前投入合资公司的资金总额不少于3亿元人民币，而最终总投资金额则有待独立的专业评估机构的估值报告确定。

　　合资公司成立后，将扩大TD-SCDMA手机芯片产品的种类，并且强化产品的功能，向客户提供多元化的产品组合。此外，合资公司将与独立手机设计公司及手机生产商建立战略性合作伙伴关系，扩大市场占有率，并逐步向TD-SCDMA终端核心技术挺进。

　　重邮信科强化TD话语权

　　资料显示，重邮信科地处西南重庆，由重庆邮电学院控股80%以上，近年来因缺乏资金在TD产业发展中动作不大，相比其他4家TD芯片厂商，重邮信科的商用能力和产业化经验都比较缺乏。

　　不过该公司是国内最早一批投入TD技术研发的单位，从1998年开始就参与TD标准的起草和制订，2003年加入TD产业联盟。尤其值得注意的是，该公司是五大TD手机基带芯片厂商中，极少数拥有TD软件协议知识产权的厂商。其自主研发的TD-SCDMA手机基带芯片(基带芯片相当于电脑的中央处理器，控制手机的运作)，在行业内处于领先地位。

　　2005年，重邮信科研制出世界第一个0.13微米工艺的TD-SCDMA手机基带芯片，实现了从中国制造到中国创造的跨越。

　　资金一直是重邮信科发展的瓶颈。有消息称，重邮信科和多家国内外技术厂商密谈，其中也包括了一直宣称有意进军国内TD产业的台湾联发科(MTK)。不过由于MTK希望买断重邮的TD-SCDMA技术和团队，而重邮希望合作开发，双方商谈的进展不大。

　　时富投资的介入显然给重邮信科的发展注入了强心针。据悉，时富投资为香港主要的金融机构集团之一。该公司旗下还拥有两家上市公司：时富金融服务集团有限公司(8122.HK)和时惠环球控股有限公司(996.HK)。

　　TD手机基带芯片五强逐鹿

　　目前国内TD手机基带芯片厂商主要有5家，分别是展讯、T3G、ADI、凯明和重邮信科。而随着奥运会的临近，中国以TD为代表的3G进程在迅速推进，TD手机芯片的竞争也日趋激烈。

　　今年6月底, 展讯登陆纳斯达克，取得了资本的优势。T3G由大唐移动、飞利浦

半导体、三星、摩托罗拉等国内外通信巨头投资组建，也在加快市场动作。作为美国专业芯片供应商，ADI供应的TD芯片解决方案已较成熟，更为重要的是，其目前是TD标准拥有者大唐移动的合作伙伴。凯明由普天联合多家国内外通信企业共同投资，目前已能够提供

双模手机芯片解决方案。

　　如今，缺乏资金支持的重邮信科获得了香港时富投资的青睐，这使得其有了更强的实力参与TD芯片角逐。

　　事实上，觊觎TD芯片的还不止这5家，素有“黑手机之父”之称的台湾知名手机芯片企业联发科同样盯上了国内TD芯片市场。近日传出的消息称，其正在谋求借收购美国ADI公司旗下手机芯片部门，获得TD-SCDMA芯片技术，从而一步跨入大陆3G手机市场。

　　奥运会是中国3G的舞台，随着这一日期的临近，TD芯片市场的竞争也日趋激烈，不过最后究竟谁能成为最后的王者，业界正拭目以待。