5月23日，“TD-SCDMA产业高峰论坛”在北京召开，本次会议以“聚合终端产业，共创TD纪元”为主题。这也是自中国移动承建TD-SCDMA八城市试验网后，官方首次召开TD主题的会议。新浪科技对会议内容进行独家直播。

　　图为：锐迪科微电子有限公司市场总监樊大磊演讲(骆磊 摄)

　　以下为其演讲全文：

　　樊大磊:首先介绍一下RDA，RDA作为联盟的成员2006年底加入联盟，RDA也是第一次站在联盟这个讲台上介绍自己。

　　锐迪科成立于2004年3月，公司总部位于上海张江高科产业园区，并在北京设有集成电路设计中心。

　　我们的核心能力，有两大产品线，其中一个产品线是我们的射频收发器Transceiver，另外还有PA&Switch。他们的功率不一样，RDA是过惟一一家具有完整的射频器件的一家公司。

　　RDA发展的过程中我们也很不容易，其中今年年初我们获得了ACE电子杰出成就奖。和我们同台竞技的公司有很多，我们的TD—SCDMA的RDA8206获得了这个奖项。从产品来说RDA成立到现在为止三年多的一点的时间，我们在几个领域有大量的产品出货，其中成立之初设计的是TD—SCDMA的前身SCDMA，叫系统的射程前能套片。目前全球SCDMA市场100%的市场份额，射频前端的期间都是由RDA提供的。到目前为止我们总共出货SCDMA的套片250万套700万片。另外我们此后开发了PHS射频芯片组，被国内最大的两家小灵通终端厂商同时选用，产销超过100万套，市场覆盖率达到90%，市场占有率接近40%，每月出货500片以上。这个领域的核心用户，中兴、华为、UT、英华达都是RDA的用户。这个领域中我们取得绝对的优势。同时在SCDMA和PHS两个领域，我们也是战胜了众多的国外竞争对手。RDA还连续多届被评为全球十强。

　　RDA投入了将近2000多万人民币建立了上海和北京两个完整的射频实验室。在TD—SCDMA这个领域，我们的产品在多家以TD—SCDMA设计为主的合作伙伴中都获得了完整的验证和评估。(图)大唐和北信提供的测试报告，大唐做的是TD—SCDMA和GSM双模的测试。

　　从生产角度来讲，RDA是国内射频公司当中生产最丰富、出货量最大的一家公司。截止到目前为止，我们在2个领域的产品出货已经将近400万套，有400万台手机在用RDA的设备器件。其中我们也创造了国内射频IC的一条生产模式。

　　RDA的分销渠道包括全球第二大IC供货商艾睿电子，台湾第二大叫友尚。

　　详细介绍一下RDA TD—SCDMA和GSM双模的射频方案，也就是8206+RD8215这个方案。

　　(图)这是RDA8206芯片架构的图示，从这张图上可以看到，支持TD—SCDMA两个频段，同时也支持GSM850、900、1800和1900四个频段，是真正是现在全球范围内漫游的单芯片的方案。从这颗芯片的集成度，从这颗芯片采用的工艺来说，创造了若干个全球第一，它是第一个双模单芯片的厂家。

　　这个芯片同时支持HSDPA的功能，也支持2.5G GPRS的功能。在我们这颗RDA8206中我们做了一个数字接口的设计。可能各方案公司比较熟悉，美信在射频方案中是由3个芯片组成，ABB五是什么样的功能呢？是实现了模拟基带，实际上从射频到基带中的接口转换。RDA8206把这个集成到我们的系统中，又节省了一颗ABB芯片，可以替代现有射频方案中的三颗芯片，在功能上现在已经得到了验证。我们这个芯片的通用性在设计之初就为这些方案做了优化，为未来开发手机方案做了充分的准备。

　　从性能上来讲，发射EVM2%左右，噪声系数小于3.5，锁定时间小于30us。它是一颗7×7毫米的芯片。

　　具体的一些技术特点，不做详细介绍。介绍一下架构，我们的TD—SCDMA因为是宽带的一种应用，所以我们采用的是直接下载频，发射方面是直接上载频的模式，我们是采用两种不同的协议，采用不同的接收结构。同时GSM发射采用的是小数分频PLL直接发射的方式。

　　大家可以看到我们最右边列出的所有的指标都是RDA芯片在实测中得到的指标，包括了像位、噪声等一些东西。在它的左侧消频的指标是要求的，可以看到一个直观的比较，我们比个3GPP要求的指标高很多。

　　(图)这是发射EVM。这张图本身比较小，但是我可以给大家图一下。这张图上所保存的EVM是1.75，我们很有信心告诉大家，我们的发射EVM是小于2%，是有充分的保证。而系统的指标要求是17.5%。

　　对于发射另外一个指标是占用带宽，我们占用带宽不大于1.38M，系统指标是1.6M。

　　另外一个发射指标也是和各位终端厂家关系比较大的是ACPR。ACPR2都能满足系统的指标要求。

　　考察一个芯片接收指标的好坏最重要考察的是噪声系数，我们的噪声系数小于3.5%。另外一个考察接收指标的是ACS。

　　一些详细的细节在这边有兴趣的技术人员会在下边继续沟通，保持交流。

　　刚才介绍的是RDA的8206这颗TD—SCDMA和GSM双模6频段和单芯片。下面介绍一下TD—SCDMA PA模块，叫RDA8215。我们在这个模块中做了两级和三级PA的内核。为什么这样做？我们考虑两级和三级有不同的发射工艺，同时也有不同的功耗需求，也有是对发射总体要求不高可以采用节省电流的方式，用低功耗的模式来做PA的应用。我们的PA都是采用QFN的模块分装，目前为止这种分装性价比最高，而且是为贴片厂生产提出要求精度比较低的。

　　(图)这是三级功放的内核，这是一个应用电路。大家可以从这张模块的结构图中看到，在它的最右边是类置的天线开关，包括两级功放，一个是HPA，一个是LPA。这样一个模块是目前我们推荐给各个厂家的一个套片的产品，我们构成了一个完整的TD—SCDMA的套片前端。

　　我们的ESII是一颗宽频带，支持50M赫兹到两赫兹的应用。它在发射功率设计值为36dBm时，输出的时携波小于60dBc。

　　汇报一下产品的发展进度，去年我们曾经对外发布过RDA8205TD—SCDMA双模的芯片。8205是支持两频的GSM，而不是支持四频，我们通过和联盟内部的协商，我们就在今年8206中实现了四个GSM和两个TD的应用，这样是为了支持TD未来能够在全球部署提供一个技术上的保证。另外还有一个重大的突破，我们在8206中支持了HSDPA。此后我们还会推出支持2.75G GSM和TD三模的芯片。

　　向大家汇报一下我们目前的最新进展。

　　我们与凯明联合测试，已经完成了对RDA8206基于模拟基带接口的完整的射频测试和评估，凯明详细评估了RDA8206所有射频功能和指标都达到了3G标准的要求，多数性能指标比3GPP标准的要求卓越许多。凯明还详细测试和评估了RDA8206射频方案支持TD—SCDMA HSDPA的性能指标，测试表明RDA8206能够完成满足支持HSDPA功能所要求的性能指标。

　　和大唐也同样，大唐测试进度和凯明差不多，只不过大唐已经开始对数据接口进行了评估。T3G已经调通基于RDA8206数字基带接口的射频方案。目前T3G正在进行基于RDA8206数字基带接口的基带大板联调。这是一个很大的突破。

　　展逊对RDA8206的射频测试和评估已经接近尾声，以我们本地技术支持的优势，我相信我们都会综合考虑性价比和综合优势的同时，对RDA的芯片进行平台的开发。

　　RDA除了给大家介绍的TD—SCDMA的产品之外，还介绍了SCDMA的产品。应用于手机射频的产品之外，我们还有包括应视频的方向的产品。上个月我们已经配套了另外一个产品，我们的FM加DAB加TDMV的产品，我们朝着手机移动电视的方向发展。

　　以RDA7、8百万套的出货能力来说，应该说在国内的射频设计公司当中是首屈一指的。和大家讨论几个问题：

　　一个是我刚才综合了各位代表发言的几点，我看大家提的比较多的是TD—SCDMA终端如何发展，大家都不约而同提到了低价格。我觉得低价格可能不是大家真实的意图，可能合理的价格定位、适合市场的价格定位是大家真正要说的。综合我们芯片所能为大家提供的支持，我们几个特点可以帮助大家解决价格的问题。一个是我们采用了“西莫斯”工艺，价格上是天生具有优势的。第二，因为我们是双模的方案，大家也提到双模双待的问题，双模单芯片意味着可以节省一套射频器件。还有是大家也提到了ABB的问题，我们芯片目前集成了ABB技术，可以为大家节省40美金的ABB成本。另外，RDA提供的是全套方案，由一家企业去做，应该是最具有价格竞争力和具有套餐价值的一种模式。这是第一个问题。

　　第二个问题，双模双待。我们现在双模单芯片能够给大家提供什么样的双模双待？我们能提供的是双模双网侦测。双模双待想解决的问题是解决TD在网络不健全的情况下如何让现有的GSM高端用户是但待。是不是双模双模单待机的模式可以解决问题，双模双网侦测是我的网同时侦测TD网和GSM网，当TD网不能应用可以迅速转到GSM网上，这是叫双网双模单待机。

　　第三个问题是竞争的问题。TD从射频角度来说参与的厂商太少，竞争不充分。TD只有美信、ADI和国内的几家公司。这种竞争第一是不充分，第二给我们提供了很大的一种自我发展的空间。所以，在座的各位都觉得是一个机会。

　　作为总结，希望RDA能为各位终端厂家提供更多、更好的支持和服务。现在和未来希望都能够做到这一点。