自主创新是IC产业发展关键

　　中国半导体行业协会理事长 俞忠钰

　　2006年我国集成电路产业规模达到1006.3亿元，增速达43.3%。过去5年的增速远高于全球产业增长速度，也超过一些国际咨询机构的预测值。设计业、制造业、封装测试业同步发展，特别是设计业这几年发展很快，2001年只占整个产业的8%，到去年到了18.5%，在高速增长背后，企业赢利能力也增长很快，去年赢利能力比前年大约增长60%。

　　自主创新能力不断提高

　　产业持续高速度发展

　　俞忠钰介绍说，在增长中企业的规模逐步扩大，2006年国内销售收入过1亿元人民币的IC设计公司已有16家，销售额突破1亿美元的设计公司也已达到7家。而且制造业里首次出现销售收入过百亿元的企业，标志着国内企业和国际企业的差距在逐渐缩小。

　　技术水平也在不断提升，目前国内能够提供0.18微米、100万门技术设计的设计公司已占设计企业总数的20%，最高设计水平已经达到90纳米、5000万门水平，国内已有量产的12英寸生产线两条、8英寸生产线10条。制造工艺最高为90纳米，主流技术达到0.18微米的技术水平。

　　国内市场跃居世界首位，进口规模过千亿美元。2006年市场规模达到了4600亿元人民币，年增长速度在30%左右。进口1000多亿美元的集成电路和微电子组件，但出口才200亿美元，逆差是800亿美元，这个数字是非常惊人的。

　　自主创新能力不断提高，涌现出一批创新产品和技术。截止到2007年2月底已公开的IC布图设计中，我国的登记量是1148件，国外是255件，可以看出申请集成电路设计专利里80%是我国的单位。而在半导体发明专利里，主导的仍是国外企业，国外是27000多件，而我国不到1万件。

　　俞忠钰说，应以加入世界半导体理事会为契机，与国际产业界的互利合作不断发展。中国加入世界半导体理事会后，在标准、环境安全、

知识产权、原产地规则等问题上，中国企业可以参与规则讨论，反映中国产业界的立场，维护我国半导体行业的权益，促进国内外半导体产业互利发展。

　　市场推动与政策支持

　　两大因素至关重要

　　信息产业部制定的集成电路“十一五”规划里有几个目标，一个目标是到2010年，销售额要从现在的1000亿元增长到3000亿元，年均增长30%以上，约占世界市场的8%。技术要到12英寸、90—65nm，封装业进入国际主流水平，在若干领域形成一批具有自主知识产权的技术。加强设计技术和产品研发，开发出一批具有自主知识产权的核心芯片，主流设计水平达0.13微米到90纳米，国内重点整机应用自主知识产权集成电路产品的比例达到30%。

　　目前国内在建和拟建的有7条，有12英寸线2—3条，8英寸线4—5条。所以，在估计产业规模里，应该说现在的形势是十分好的。

　　俞忠钰指出，下一步需要研究开发的技术有45纳米及以上核心生产技术开发，32纳米-22纳米关键工艺研究，前沿半导体技术的研究如：纳米加工技术及装备、宽禁带半导体技术、薄膜太阳能技术等。

　　产品开发与创新将成为IC设计企业发展新动力。国内企业在3G手机芯片、

数字电视芯片、CPU和MCU芯片、数字多媒体芯片、宽带无线芯片、电源管理芯片以及模拟电路芯片等方面已有相当的发展基础，蓄势待发，发展潜力巨大。

　　随着国家标准战略的深入实施，3G、数字电视、数字音视频、移动存储、无线局域网、闪联技术标准等一批国内自主的技术标准相继出台。这将极大促进国内电子整机企业与IC企业之间的互动发展。目前华为、中兴、大唐等通信企业，海尔、海信、康佳等家电企业都已设立了自己的芯片研发中心或是IC设计公司。未来还将有更多的系统整机企业涉足IC领域。同时，国内一批IC设计企业已从单纯开发芯片发展到提供完整系统解决方案。

　　俞忠钰说，“十五”期间，市场推动、政策支持是推动产业发展的主要因素。今后在这两大因素继续推动下，自主创新对产业发展的重要性日益凸显。经过几十年的发展，中国的IC产业已经具备了一定的基础和相当的规模，但是从总体发展来看还比较弱势。我们必须要解决国内产品80%以上依靠进口的问题，未来发展的关键在于自主创新。