据市场调研机构Portelligent日前发布的一份报告称，目前在中国、印度手机市场上，部分低端手机的材料制作费用逼近了25美元。该公司称，它们对中国和印度市场的一些低端手机进行分解、研究发现，摩托罗拉GSM手机F3以及宁波波导公司的S198+手机在材料制作成本上只有25美元左右，成为目前手机市场上最为廉价的移动产品。

　　据了解，这些手机所使用的集成芯片来自德州仪器和英飞凌公司，这些手机中的芯片数量一般不超过10个，每款手机当中所有的零散组件数量大约在150个左右。Portelligent公司的分析师表示，这些手机当中所使用的高集成芯片，大大节省了各种组件的数量，使硬件成本得以降低，另外还缩小了各种组件的体积，使手机变得更加小巧。