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传展讯年中登陆纳市 融资2亿美元

http://www.sina.com.cn 2007年02月12日 07:06  新浪科技

  新浪科技讯 北京时间2月12日消息,据香港媒体报道,消息人士近日透露,中国内地芯片设计厂商展讯通信已经向美国监管部门提交非公开申请,计划在纳斯达克进行首次公开招股(IPO),融资约2亿美元。

  消息人士表示,展讯通信将在启动投资者路演之后提交公开上市申请,预计正式登陆纳斯达克的时间为今年中期。展讯通信主要生产基带芯片,这是手机的一个重要组成部分,主要负责通讯和手机指令。展讯通信从2004年开始生产GSM和GPRS手机配件,去年4月,该公司又开始生产基于中国自主开发的3G标准——TD-SCDMA的手机芯片。展讯通信的主要客户大多是对成本非常敏感的通信设备厂商,例如中国台湾的稳特固(Wintec)。

  展讯通信计划将IPO收益用于扩大生产。过去几年里,展讯通信所在市场的竞争日趋激烈。这一市场的年产值已经达到18亿美元36亿美元,芯片平均价格为5美元到10美元。不过,对于纳斯达克科技投资者而言,中国芯片设计厂商的吸引力十分有限。2005年11月,珠海炬力通过IPO融资7200万美元,但自2006年5月以来,该公司股价下跌了40%,目前已经比IPO发行价低70美分;2005年12月,中星微通过IPO融资8700万美元,但自2006年4月以来,该公司股价下跌了三分之二,目前已经比IPO发行价低1.25美元。

  消息人士去年11月表示,展讯通信2006年销售额将达到1亿美元。据中国市场研究公司赛迪顾问称,展讯通信2004年销售额仅为1650万美元。市场研究公司iSuppli预计,2006年中国手机销量将增长28%,达到3.58亿部,这意味着基带芯片的市场需求将持续提升。展讯通信创建于2001年,创始人为武平,目前主要在上海开展运营。

  分析人士预计,中国政府有望于今年底或明年初发布3G牌照,作为五家TD-SCDMA芯片

开发商之一,展讯通信将从中受益。(马丁)

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